시장조사 기관 트렌드포스의 보고에 따르면 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 전용 칩을 출시할 예정이며, 이로 인해 고대역폭 메모리(HBM3E)의 소비 점유율이 급증할 것으로 보인다.
SK하이닉스와 마이크론보다 엔비디아 퀄테스트 통과가 늦어진 삼성전자가 HBM3E 시장에서 점유율을 가져올 수 있을지 귀추가 주목된다.
트렌드포스는 엔비디아의 H200 제품 출하가 올해 HBM3E 메모리의 소비 점유율을 60% 이상으로 끌어올릴 것이라고 밝혔다.
엔비디아가 내년에 블랙웰 플랫폼에서 HBM3E의 포괄적 채택, 제품 레이어의 증가 및 단일 칩 HBM 용량의 증가를 통해 HBM3E 메모리의 소비 점유율을 85% 이상으로 커질 것으로 봤다.
HBM3E 수요 늘어날 것
고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 HBM3와 HBM3E 8단 제품이 주류를 이루고 있으나, 최신 AI 칩의 용량과 성능 요구가 증가함에 따라 12단 제품에 대한 수요가 점차 증가할 것으로 예상된다.
시장조사 기관 트렌드포스에 따르면, 이러한 변화는 특히 엔비디아의 최신 전용칩인 ‘블랙웰 울트라’에서 두드러질 전망이다. ‘블랙웰 울트라’는 8개의 HBM3E 12단 스택을 활용하는 등의 고성능 사양을 특징으로 하고 있으며, 이는 기존의 GB200 칩도 곧 출시될 B200A와 함께 업그레이드될 가능성이 있음을 시사한다.
이에 따라 내년에 HBM3E의 12단 제품 비중이 40%에 이를 것으로 예측하고 있으며, 이 비율이 더욱 증가할 가능성도 열려있다고 분석했다.
앞서나가는 SK하이닉스
앞서 지난 3월에 SK하이닉스가 업계 최초로 5세대 고대역폭 메모리인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작했다.
또한, SK하이닉스는 후속 제품인 HBM3E 12단 제품의 샘플 공급을 주요 고객사들에게 이미 완료했으며, 이번 분기부터 본격적인 양산을 시작하여 4분기부터는 고객들에게 공급할 계획이라고 전했다.
미국의 마이크론도 HBM3E 메모리 시장에서 활발히 움직이고 있다. 마이크론은 지난 2월에 HBM3E 8단 제품의 양산을 시작한 데 이어, 5월에는 HBM3E 12단 제품의 샘플 공급을 시작했다.
삼성전자, HBM3E 제품 확대
삼성전자는 엔비디아의 품질 검증 테스트를 진행 중인 HBM3E 8단 및 12단 제품으로 메모리 시장에서의 경쟁력을 한층 강화하고 있다.
회사는 지난달 31일 실적 발표 콘퍼런스콜에서 HBM3E 8단 제품을 3분기 내에 양산해 본격적으로 공급할 계획임을 밝혔으며, 12단 제품도 하반기 중 공급을 시작할 예정이라고 전했다.
트렌드포스는 “HBM3E 12단의 기술적 난도가 높아지고 있어 검증 프로세스가 더욱 중요해질 것으로 본다”며 “검증 완료 순서가 주문 분포에 영향을 미칠 수 있다”고 했다.
또한 올해의 생산 능력이 대부분 고정되어 있으며 주로 HBM3E 8단에 집중되어 있지만, 내년에는 HBM3E 12단의 생산량이 크게 증가할 것으로 내다봤다.
SK하이닉스 역시 최근 콘퍼런스콜에서 HBM3E 12단 제품의 수요가 내년에 본격적으로 증가할 것이라고 발표했다. 회사는 특히 내년 상반기 중에는 HBM3E 12단 공급량이 8단 제품을 넘어설 것으로 예상하고 있다고 밝히기도 했다.
한편 현재 HBM 시장에서 가장 큰 구매자는 엔비디아로 내년에 블랙웰 울트라와 B200A 등의 신제품 출시가 예정되어 있다. 이로 인해 엔비디아의 HBM 시장 조달 점유율이 70%를 넘어설 것으로 관측 된다.
