테슬라 AI5 칩 삼성서 생산
TSMC 3곳과 삼성 공장 언급
자체 초대형 반도체 공장 구상
역대 최대 영업이익이 기대되는 삼성전자에게 또 하나의 ‘빅 뉴스’가 날아들었다. 메모리 반도체 슈퍼사이클로 반등의 기회를 잡은 가운데, 이번에는 테슬라발 호재가 겹쳤다.
테슬라가 차세대 인공지능(AI) 칩 생산 파트너로 삼성전자를 지목한 것이다. 엔비디아의 블랙웰 칩에 필적하는 성능을 갖추면서도 가격은 10분의 1 수준이라는 야심작 ‘AI5’ 칩이 삼성전자 공장에서 생산될 예정이다.
반도체 업계에서는 “삼성 파운드리 부문의 부활 신호탄이 아니냐”는 기대감이 퍼지고 있다. 테슬라라는 초대형 고객을 등에 업고, TSMC와의 점유율 경쟁에도 숨통이 트일 수 있다는 분석이다.
일론 머스크는 미국 현지시간 6일, 텍사스 오스틴에서 열린 테슬라 연례 주주총회에서 직접 삼성전자의 이름을 언급했다. 그는 “차세대 AI5 칩은 TSMC의 대만·텍사스·애리조나 공장과 한국의 삼성전자 공장을 포함한 총 4곳에서 생산될 것”이라고 밝혔다.
삼성전자·TSMC 4곳에서 생산
미국 현지시간으로 지난 6일, 일론 머스크는 텍사스 오스틴에서 열린 테슬라 연례 주주총회에서 AI 반도체 칩 ‘AI5’ 생산과 관련한 계획을 설명하며 삼성전자의 이름을 직접 거론했다.
그는 “테슬라의 차세대 AI5 칩은 기본적으로 4개 생산기지에서 만들어질 것”이라며, 대만 TSMC의 공장 3곳(대만·텍사스·애리조나)과 함께 한국의 삼성전자 공장을 언급했다.
이어 “칩 수급이 가장 큰 고민 중 하나”라며, “TSMC, 삼성, 그리고 인텔과도 협업을 고려하고 있지만, 어떤 시나리오를 적용해도 칩 수요를 다 채우긴 어려운 상황”이라고 밝혔다.
일단 테슬라는 두 파운드리 업체로부터 칩을 구매하기로 합의했다고 했지만, “생산 속도가 우리가 원하는 만큼 빠르지 않다”며 불만을 드러냈다.
머스크는 “결국 테슬라가 자체 칩 생산 공장을 지어야 할 수도 있다”며, 일명 ‘테라 팹’ 계획을 언급했다.
‘테라 팹’ 언급했지만…계획은 오리무중
머스크는 이 칩 공장이 기존 전기차 배터리 공장인 ‘기가팩토리’보다 더 큰 규모가 될 가능성이 있다고 했다. 하지만 건설 시기나 위치에 대해선 “아직 정해지지 않았다”고 말을 아꼈다.
그러면서도 그는 “AI5 생산이 시작된 뒤 1년 이내에 동일한 생산라인에서 ‘AI6’ 칩으로 전환해 성능을 2배로 끌어올릴 계획”이라며, 야심찬 로드맵을 함께 내놨다.
또한 그는 이 AI5 칩이 엔비디아의 ‘블랙웰’ 칩과 유사한 성능을 내면서도, 전력 소모는 3분의 1 수준, 생산 비용은 10% 미만으로 줄일 수 있을 것이라고 주장했다.
머스크는 “엔비디아 칩은 다용도이기 때문에 최적화에 한계가 있다”며 “테슬라 칩은 오직 우리 제품만을 위해 설계되기 때문에 극도로 단순화할 수 있다”고 강조했다.
이어 그는 “지금 내 머릿속은 온통 칩으로 가득 차 있다. 심지어 꿈속에서도 칩을 생각할 정도”라며 AI 칩에 대한 집착을 감추지 않았다.
로봇·트럭·스포츠카까지…AI 칩 기반 확장 예고
머스크는 테슬라의 AI 칩이 자율주행 소프트웨어, 휴머노이드 로봇, 전기트럭 등 다양한 미래 사업의 핵심 기반이 될 것이라고 설명했다.
특히 그는 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’가 연간 100만 대 이상 양산되면, 대당 가격이 2만 달러(한화 약 2900만원) 수준까지 떨어질 것이라고 예측했다.
또한 내년 4월부터 자율주행 택시 ‘사이버캡’을 생산하고, 전기트럭 ‘세미’도 본격적인 양산 체제에 들어간다고 밝혔다.
이와 함께 고성능 전기 스포츠카 ‘로드스터’ 2세대 모델은 내년 4월 1일 공개한 뒤, 약 1년에서 1년 반 후 본격 생산에 들어갈 예정이라고 밝혔다.
한편 업계에서는 삼성전자가 테슬라와의 협력을 계기로 AI 칩 시장에서 입지를 더욱 강화할 것으로 기대하고 있다. 특히 머스크가 강조한 전력 효율과 비용 경쟁력은 삼성전자의 첨단 공정 기술이 뒷받침돼야 가능한 부분이다.
다만 업계 관계자는 “삼성이 언급된 건 분명 환영할 만한 일이지만, 실질적인 계약 체결이나 생산 물량, 시기 등에 대한 언급이 없었다”며, “단순한 가능성을 제시한 수준에 불과할 수도 있다”고 말했다.
