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- 삼성전자, HBM3E 품질 테스트 통과
- 엔비디아와의 협력 재개
- 3분기 실적 대폭 상승
삼성전자가 엔비디아의 HBM3E 품질 테스트를 통과하며 시장에 복귀했습니다.
- 19개월 만에 엔비디아 공식 공급사 자격 회복
- 삼성의 기술력 증명 및 미래 계약 발판 마련
- 3분기 매출 80조 원 돌파하며 ‘어닝 서프라이즈’ 기록
삼성전자는 19개월 만에 엔비디아의 품질 테스트를 통과하여 HBM3E 공급망에 복귀했습니다.
이로 인해 삼성전자의 3분기 영업이익이 시장 예상을 넘어서며 기록적인 실적을 달성했습니다.
- 엔비디아의 차세대 AI 가속기 GB300에 HBM3E 탑재 예정
- 삼성과 엔비디아의 협력은 메모리 공급을 넘어 시스템 전체로 확장
- 삼성 파운드리, 엔비디아 NV링크 퓨전 생태계 합류
- AI 반도체 시장에서 삼성의 입지 강화
HBM3E 엔비디아 퀄 테스트 통과
3분기 실적 ‘어닝 서프라이즈’ 이끌어
AI 반도체 시장 지각 변동 예고
19개월에 걸친 기나긴 기다림의 마침표가 찍혔다. 한때 엔비디아의 품질 테스트에서 고배를 마셨던 삼성전자가 절치부심 끝에 차세대 AI 가속기의 핵심 부품인 HBM3E 공급망에 화려하게 복귀했다.
이는 삼성의 기술력이 시장의 혹독한 평가를 통과했음을 증명한다.
돌아온 왕의 귀환… 19개월 만에 뚫은 엔비디아의 벽
삼성전자는 이달, 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM3E 12단’ 제품이 엔비디아의 품질 테스트를 최종 통과했다고 밝혔다.
이로써 삼성전자는 2024년 초 HBM3 테스트 탈락 이후 약 19개월 만에 엔비디아의 공식 공급사 자격을 되찾았다. 해당 제품은 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘GB300’에 탑재될 예정이다.
💡 HBM3E는 무엇이며, 왜 중요한가요?
HBM3E는 5세대 고대역폭 메모리로, AI 가속기와 같은 고성능 컴퓨팅에 필수적인 부품입니다.
- 고대역폭 메모리는 데이터 전송 속도를 크게 향상시킵니다.
- AI와 같은 데이터 집약적 애플리케이션에서 성능을 극대화합니다.
- 엔비디아의 차세대 AI 가속기에 탑재되어 시장 경쟁력을 높입니다.
업계에서는 이번 성공이 단순한 기술 개선을 넘어, 이재용 삼성전자 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO 간의 직접적인 소통을 포함한 전사적인 노력의 결실로 보고 있다.
한 관계자는 “초기 공급 물량보다 기술 신뢰도를 회복하고 미래 HBM4 계약의 발판을 마련했다는 상징적 의미가 훨씬 크다”고 평가했다.
삼성의 복귀로 SK하이닉스가 주도하던 시장은 이제 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3강 체제로 본격적인 경쟁에 돌입하게 됐다.
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삼성의 AI 반도체 시장 복귀, 성공적일까?
실적으로 증명한 부활… 분기 매출 첫 80조 돌파
이러한 기술적 쾌거는 곧바로 실적에 반영되며 시장에 ‘어닝 서프라이즈’를 안겼다.
삼성전자는 14일 공시를 통해 올해 3분기 영업이익이 12조 1천억 원을 기록했다고 발표했다. 이는 시장 전망치를 17% 이상 웃도는 수치이며, 작년 같은 기간보다 31.81%나 급증한 것이다.
특히 분기 매출은 사상 처음으로 80조 원을 넘어 86조 원이라는 대기록을 세웠다.
D램 가격 상승과 HBM 출하량 증가, 그리고 파운드리 사업의 적자 폭 감소가 시너지를 내며 극적인 실적 반등을 이끌었다는 분석이다.
삼성과 엔비디아의 협력은 단순한 메모리 공급을 넘어 시스템 전체로 확장되고 있다.
엔비디아는 지난 13일(현지시간) 자사 블로그를 통해 삼성 파운드리가 ‘NV링크 퓨전’ 생태계에 합류했다고 공식 발표했다.
NV링크 퓨전은 엔비디아의 GPU는 물론, 파트너사들의 CPU나 XPU(확장처리장치)까지 고속으로 연결해 하나의 거대한 칩처럼 작동시키는 첨단 기술이다.
삼성전자는 이 생태계 안에서 맞춤형 칩을 설계하고 제조하는 핵심 파트너 역할을 맡는다.
이는 엔비디아가 자사의 AI 플랫폼을 개방형으로 확장해 AI 하드웨어 연합을 구축하려는 전략의 일환이다.
삼성전자로서는 파운드리까지 아우르는 전방위적 협력을 통해 AI 반도체 시장에서의 입지를 더욱 공고히 다지게 될 전망이다.
성공한다
파이팅^^^^