인공지능(AI) 반도체 분야의 선두주자인 엔비디아가 차세대 AI 칩 ‘블랙웰 B200’의 출시를 예정보다 최소 3개월 지연시킬 예정이라고 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션이 최근 보도했다.
보도에 따르면, 엔비디아는 이미 주요 고객사인 마이크로소프트(MS)를 비롯한 다른 클라우드 서비스 제공 업체에 생산 지연 사실을 통보한 상태이다.
엔비디아는 대만의 반도체 생산 대기업 TSMC와 블랙웰 B200을 테스트하는 과정에서 문제를 발견할 것으로 전해졌다.
디인포메이션은 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘블랙웰 B200’의 생산 지연 소식에도 불구하고 테스트 작업을 계속 진행 중이며, 내년 1분기까지 대규모 출하가 예정되어 있지 않다고 전했다.
또한, 마이크로소프트(MS), 구글, 메타와 같은 대형 IT 기업들이 이미 이 칩을 수백억 달러 규모로 주문한 상태라고 전했다.
한편, 엔비디아 대변인 존 리조는 다른 IT 매체 더버지와의 인터뷰에서 “생산이 올 하반기에 증가할 것”이라고 언급하며 기타 소문에 대해서는 논평을 거부했다.
엔비디아는 지난 3월 연례 개발자 콘퍼런스(GTC)에서 B200 칩이 올해 안에 출시될 예정이라고 발표한 바 있다.
엔비디아의 최고경영자(CEO) 젠슨 황은 최근 CNBC 방송 인터뷰에서 차세대 AI 칩 ‘블랙웰 B200’의 가격이 약 3만에서 4만 달러(약 4천만에서 5천400만원)에 이를 것이라고 발표했다.
그러나 그는 후속 발언에서 엔비디아가 이 칩을 포함한 컴퓨팅 시스템을 출시할 예정이며, 가격은 제공되는 가치에 따라 달라질 것이라고 설명했다.
이번에 발표된 B200 칩은 엔비디아의 현재 최고 성능을 자랑하는 호퍼 아키텍처 기반 H100 모델을 뛰어넘는 성능을 가진 것으로 평가받고 있다.
이에 대한 시장의 기대는 높으며, 애플, 마이크로소프트, 구글과 같은 주요 기술 기업들은 이 차세대 칩을 먼저 확보하기 위한 경쟁을 벌이고 있는 상태이다.
