삼성전자[005930]가 인공지능(AI) 반도체 시장의 주요 플레이어인 엔비디아에 4세대 고대역폭 메모리(HBM), HBM3를 공급하는 것으로 알려지면서 시장의 주목을 받고 있다.

24일, 로이터통신은 삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭 메모리인 HBM3를 납품하기 위한 퀄테스트에 처음으로 통과했다고 보도했다.

로이터는 3명의 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 고성능 HBM3 메모리를 중국 시장을 겨냥해 개발된 H20 그래픽 처리 장치(GPU)에 적용할 예정이라고 보도했다.

이어 삼성전자의 HBM3 메모리를 엔비디아의 다른 AI 프로세서에서도 사용할지, 또는 이를 위한 추가 검증 과정이 필요한지 여부에 대해 아직 명확하지 않다고 말했다. 소식통들은 삼성전자가 이르면 다음 달 엔비디아에 HBM3 납품을 시작할 수 있을 것으로 내다봤다.

HBM(High Bandwidth Memory)은 GPU(그래픽 처리 장치) 프로세서와 밀접하게 연결되어, 인공 지능(AI) 시대의 중대한 데이터 처리 요구를 충족하는 데 필수적인 메모리로 자리매김하고 있다. AI 기술의 발전으로 대용량 데이터를 신속하게 학습하고 처리할 필요성이 커지면서, HBM의 중요성은 더욱 강조되고 있다.

HBM 기술은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아, 데이터 용량과 처리 속도를 극대화하는 방식으로 일반 D램에 비해 수십 배에서 많게는 100배 이상 비싸다. HBM 제작 시 D램에 미세한 구멍을 뚫고 연결하는 매우 정교한 작업을 요구하는 필요한 첨단 패키징 공정 때문이다.

5세대 HBM3E는 테스트 중

앞서 5월, 로이터 통신이 삼성전자가 발열과 전력 소비 문제로 HBM(High Bandwidth Memory)의 품질 테스트를 통과하지 못했다고 보도하자, 삼성전자는 “다양한 글로벌 파트너들과의 테스트가 순조롭게 진행 중”이라고 반박한 바 있다.

지금까지는 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 사실상 독점 공급하고 있으며, 지난 3월에는 업그레이드된 HBM3E(8단)를 양산하여 공급하기 시작했다. 이런 상황에서 삼성전자도 인공지능(AI) 반도체 랠리에 올라타고 실적 개선세를 이어가기 위해서는 엔비디아 HBM 납품이 절실한 상황이다.

한편, H20 GPU은 미국의 대중국 수출 제한 강화 이후, 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 개발한 제품으로, 중국 외 시장에서 판매되는 H100 GPU보다 연산 능력이 제한적인 것으로 알려져 있다.