“삼성이 고대역폭메모리에 있어서 성공할 것이라 확신하지만, 설계를 새로 해야 한다.”

지난 7일, 세계 최대 AI 칩 제조사 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 던진 이 발언은 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 사업에 큰 충격을 안겼다.

HBM은 고속 데이터 처리가 요구되는 AI 칩과 슈퍼컴퓨터에 필수적인 고부가가치 메모리 반도체다.

SK하이닉스와 마이크론이 이미 시장에서 우위를 점하고 있는 가운데, 삼성전자는 HBM3E를 통해 본격적으로 시장 점유율을 확대하려 했지만 납품 승인이 지연되며 삼성의 계획은 차질을 빚고 있다.

HBM 시장은 AI와 데이터 중심 산업의 급성장으로 빠르게 확대되고 있다.

SK하이닉스는 지난해부터 8단 HBM3E 제품을 엔비디아에 공급하며 시장 선두를 지켰고, 최근에는 12단 HBM3E로 세대 전환에 성공했다.

SK하이닉스는 12단 제품을 통해 기존의 8단 제품보다 데이터 전송 속도와 에너지 효율을 대폭 개선하며 경쟁력을 강화했다.

반면 삼성전자는 여전히 8단 제품의 검증 단계에 머물러 있다. 업계에서는 올해 상반기에 12단 제품이 시장의 주류로 자리 잡을 것으로 예상한다.

삼성전자가 8단 제품의 납품 승인을 받더라도 이미 시장에서 뒤처질 가능성이 크다는 분석이다.

납품 승인 지연… 삼성의 고심도 깊어진다

특히, 젠슨 황이 직접 “새로운 설계”를 언급하며 품질 문제를 지적한 것은 뼈아프다.

업계 관계자는 “삼성의 HBM 제품이 발열 문제로 인해 성능에 제한이 있었을 가능성이 크다”며 “설계를 재조정하려면 기술 개발과 테스트에 상당한 시간이 필요할 것”이라고 말했다.

HBM 납품 지연은 투자자들에게도 실망을 안겼다. 삼성전자는 지난해 실적 발표에서 “빠르면 2분기 말, 늦어도 4분기에는 HBM 매출이 본격화될 것”이라고 여러 차례 강조했다.

하지만 이 약속은 모두 공염불로 끝났다. 이에 증권사들은 삼성전자의 HBM 사업 진전 부족을 이유로 목표 주가를 잇달아 하향 조정했다.

한국투자증권은 최근 보고서에서 삼성전자 목표 주가를 8만 3000원에서 7만 7000원으로 낮추며 “HBM 사업의 진입 지연이 삼성 실적에 부정적인 영향을 미칠 것”이라고 분석했다.

결국 HBM 사업의 성공 여부는 삼성전자의 반도체 부문뿐만 아니라, 전체적인 실적 회복과 투자 신뢰도 회복에도 중요한 변수가 될 전망이다.

전문가들은 발열 관리 기술의 획기적인 개선과 더불어 고객 신뢰 회복을 위한 투명한 시장 소통이 필수적이라고 조언한 바 있다.

글로벌 반도체 시장에서 삼성전자가 어떤 돌파구를 마련할지 주목된다.

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