세계 최초로 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산 출하를 시작한 삼성전자가 메모리 시장의 ‘슈퍼 을(乙)’에서 벗어나 가격 주도권을 되찾고 있다. 2026년 2월 12일 양산을 시작한 HBM4는 개당 약 700달러(약 100만원)로 책정돼 전작 HBM3E보다 20~30% 높은 가격에 거래되고 있다.

삼성이 과거 수율 문제로 엔비디아 인증에 고전했던 것과 달리, 이번엔 업계 최초 출하와 1c 공정 기술력을 무기로 협상 테이블의 주도권을 쥐었다는 평가다.

더 주목할 점은 삼성이 HBM4 물량 확대보다 ‘수익 최적화’를 우선시하고 있다는 것이다. 18일 업계에 따르면, 범용D램 가격이 급등하면서 삼성은 범용D램과 HBM4 생산 캐파(생산능력)를 전략적으로 재조정 중이다.

올해 1분기 서버용 DDR5 가격은 전 분기 대비 99%, PC용 D램은 91% 상승할 전망이며, 실제로 지난 1년간 스마트폰용 메모리는 3배, 브로드밴드 장비용 메모리는 7배 가까이 치솟았다. 이로 인해 범용D램의 수익성이 HBM 수준에 근접하면서, 삼성은 “D램 라인을 희생하면서까지 HBM4를 최대치로 늘릴 이유가 없어졌다”는 게 업계 관계자의 설명이다.

‘기술력 입증’ 끝낸 삼성, 이젠 ‘수익성 게임’

삼성전자는 메모리 3사 중 가장 많은 생산 캐파를 보유하고 있으며, 범용D램 매출 비중이 여전히 높다. 트렌드포스 등 시장조사기관들은 올해 D램부터 낸드까지 전반적인 메모리 가격 상승세가 지속되면서 삼성의 연간 영업이익이 250조원 안팎에 달할 것으로 전망한다.

업계는 삼성이 “HBM 경쟁력 회복을 이미 입증했기 때문에, 이제는 수익성 측면에서 신중하게 캐파를 조정하고 있다”고 분석한다. 실제로 현재 HBM4 공급을 요청한 빅테크는 엔비디아 한 곳뿐이며, 구글과 브로드컴은 올해도 HBM3E를 주력으로 채택할 예정이다. AMD가 신형 AI 가속기에 HBM4를 탑재할 경우 삼성을 선택할 가능성이 높다는 관측이 나온다.

SK하이닉스와의 격차, 16%→30%로 좁힌다

삼성전자는 올해 전체 글로벌 HBM 시장에서 약 30%의 점유율을 차지할 것으로 전망된다. 이는 2025년 16%에서 거의 2배 증가한 수치로, HBM 매출이 전년 대비 3배 늘어나면서 SK하이닉스(약 67%)와의 격차를 본격적으로 줄일 것으로 기대된다.

KB증권은 삼성의 2026년 HBM 점유율을 35%로 더 높게 전망하기도 했다. 다만 SK하이닉스는 여전히 엔비디아 HBM4 물량의 3분의 2를 독점 공급하며 지배적 입지를 유지하고 있어, 단기간 내 역전은 어려울 것으로 분석된다.

3월 16일 GTC 2026, 삼성 HBM4의 ‘실전 데뷔’

삼성전자 HBM4가 탑재된 AI 가속기는 오는 3월 16일 개막하는 엔비디아 기술 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에서 공개될 예정이다. 젠슨 황 CEO가 기조연설에서 차세대 GPU ‘루빈’을 소개하며 삼성전자를 언급할지 업계의 관심이 집중되고 있다.

메모리 3사 중 가장 먼저 HBM4 납품에 성공한 만큼, 이번 행사는 삼성이 HBM 시장에서 기술 주도권을 회복했음을 대외적으로 입증하는 무대가 될 전망이다. 다만 2026년 메모리 공급 부족이 심화될 경우 엔비디아가 HBM4 사양을 완화하거나 HBM3E 병행 사용을 검토할 가능성도 제기되고 있어, 실제 수요 확대 속도는 변수로 남아있다.