엔비디아, 매년 신제품 출시 예고
삼성·SK하이닉스, HBM 시장 선점 기대
“SK하이닉스와 삼성전자가 웃을 만하네”
엔비디아가 향후 4년간 매년 새로운 AI 칩을 출시하겠다는 계획을 발표하면서 국내 반도체 업계가 들썩이고 있다.
AI 칩의 성능이 높아질수록 필수적으로 사용되는 HBM(고대역폭 메모리) 수요도 함께 증가할 전망이다.
엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 연례 개발자 회의 ‘GTC 2025’에서 오는 2028년까지의 AI 칩 개발 로드맵을 공개했다.
젠슨 황 엔비디아 CEO는 “AI의 발전 속도를 따라잡기 위해 매년 새로운 AI 칩을 내놓겠다”고 밝혔다.
이에 따르면 올해 하반기 ‘블랙웰 울트라’를 시작으로 2026년 ‘루빈’, 2027년 ‘루빈 울트라’, 2028년에는 ‘파인먼’이라는 새로운 AI 칩이 출시될 예정이다.
특히, 내년에 등장하는 루빈 칩부터는 차세대 HBM4가 탑재될 예정이어서 삼성전자와 SK하이닉스가 직접적인 수혜를 입을 것으로 보인다.
엔비디아는 AI 연산 성능이 급격히 증가하면서 AI 칩의 연산 효율을 높이기 위해 더 높은 대역폭과 용량을 제공하는 HBM을 필수적으로 탑재해야 한다고 강조했다.
삼성·SK하이닉스, HBM 시장에서 경쟁 본격화
AI 칩의 고성능화를 위해 필수적인 HBM 시장은 현재 SK하이닉스가 우위를 점하고 있다.
SK하이닉스는 엔비디아의 최신 AI 칩에 HBM3E(5세대 HBM)를 독점 공급하고 있으며, HBM4 샘플도 주요 고객사에 이미 제공했다.
삼성전자도 이에 맞서 HBM4 양산을 준비 중이다. 현재 인증 절차를 진행 중이며, 빠르면 올해 하반기부터 엔비디아에 HBM을 공급할 가능성이 높다.
HBM은 일반적인 DRAM과 달리 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 쌓아 높은 데이터 처리 속도를 제공하는 첨단 반도체 기술이다.
특히, 엔비디아가 2028년까지 매년 신제품을 출시하면서 AI 반도체 시장의 성장 속도는 더욱 빨라질 것으로 예상된다. 이는 결국 HBM의 지속적인 수요 증가로 이어질 가능성이 크다.
특히, SK하이닉스는 7세대 HBM(HBM4E)부터 ‘하이브리드 본딩’ 기술을 적용할 계획이다.
기존 범프 방식이 아닌 직접 칩을 접착하는 기술로, 데이터 전송 속도와 전력 효율을 대폭 개선할 수 있다.
업계 관계자는 “HBM 공급 업체들의 경쟁이 더욱 치열해질 것”이라고 전망했다.
국내 반도체 업체들이 AI 시대의 핵심 플레이어로 자리 잡을 수 있을지 관심이 집중되고 있다.
