올해 3분기 어닝 쇼크 회복을 위해
적과 손을 맞잡은 삼성전자
삼성전자가 발표한 3분기 실적에서 눈에 띄게 부진한 부문은 다름 아닌 반도체였다.
그리고 반도체를 살리기 위해 삼성전자가 큰 결심을 했다.
삼성전자가 4분기부터 AI 반도체용 고대역폭 메모리(HBM) 5세대 제품인 HBM3E를 엔비디아에 납품할 가능성이 높아지면서 실적 개선에 대한 기대감이 커지고 있다.
이번 공급 계약이 성사될 경우 삼성전자는 반도체 부문에서 최근의 실적 부진을 만회할 수 있을 것으로 보인다.
31일 삼성전자에 따르면, 현재 엔비디아를 비롯한 주요 고객사들의 HBM3E 품질 테스트에서 주요 단계를 통과해 4분기 중 납품이 가능할 것으로 전망된다.
HBM3E 매출 비중은 지난 3분기 10% 초중반에서 4분기에는 약 50%까지 확대될 예정이다.
AI 시장의 주요 플레이어인 엔비디아는 전체 HBM 수요의 58%를 차지하고 있어, 엔비디아 공급이 본격화될 경우 삼성전자의 HBM 시장 지위 강화와 함께 SK하이닉스를 추격할 기회가 열릴 것으로 보인다.
삼성전자는 고수익 제품 비중 확대에 집중해 3분기 매출의 70% 이상 성장을 기록한 HBM의 매출 비중을 더 끌어올릴 계획이다.
김재준 메모리사업부 부사장은 “HBM3E의 판매 확대와 더불어 내년 상반기에는 HBM3E 개선 제품도 양산할 예정”이라고 밝혔다.
이어 6세대 HBM4는 내년 하반기부터 양산에 들어가며, 고성능·고용량 맞춤형 제품군으로 AI와 데이터 센터의 폭증하는 수요에 대응할 방침이다.
파운드리 최대 경쟁사, TSMC와의 협력 앞둔 삼성전자
한편, 삼성전자는 엔비디아 공급을 위해 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC와의 협력 가능성도 열어두고 있다.
김 부사장은 “HBM은 고객의 요구에 맞춘 커스텀 제품 개발이 중요해 파운드리 파트너 선정 시 유연한 대응을 하겠다”고 말했다.
TSMC는 현재 SK하이닉스와 HBM용 베이스 다이 부문에서 협력하고 있어, 만일 삼성전자가 TSMC와 손을 잡게 될 경우 HBM 시장에서 삼성의 입지는 더욱 강화될 전망이다.
삼성전자는 메모리 사업과 달리 파운드리 사업에서는 3분기 큰 적자를 기록했으며, 이번 엔비디아 공급과 HBM3E 판매 확대가 연말 실적 회복의 중요한 전환점이 될 것으로 보고 있다.
삼성전자는 올해 시설투자액을 56조7천억 원으로 예상했지만, 파운드리 투자 축소를 통해 고수익성 제품 중심으로 투자를 재배치하고 있다.
내년 2나노미터 초미세 공정 도입을 목표로 차세대 기술력 강화도 지속할 예정이다.
잘보고 가라 삼성