韓 기업들 뛰어들더니 “세계 최초 도전한다”…반도체 기술 혁명에 ‘시선 집중’

“AI 반도체의 미래를 선점하라”…
국내 기업들, 유리 기판 개발에 ‘박차’

“더 작고, 더 빠르고, 더 효율적이다.”

반도체 기술의 패러다임을 바꾸려고 하는 기술이 국내 기업들의 시선을 잡아끌고 있다.

반도체 기술의 차세대 핵심으로 주목받는 유리 기판이 바로 그 주인공이다.

유리 기판은 기존 플라스틱 기판보다 내열성과 화학적 안전성이 뛰어난 고성능 반도체 기판이다.

기존 기판이 발열에 취약하고, 미세공정을 한계까지 구현하지 못한다는 약점을 보완할 수 있는 기술로 주목받고 있다.

유리 기판의 강점은 발열 문제를 획기적으로 해소할 수 있다는 점이다.

발열은 반도체의 가장 큰 적으로, 온도가 높아지면 반도체 내부의 패턴이 왜곡될 가능성이 크다. 유리 기판은 이러한 위험을 줄이고 안정적인 성능을 제공한다.

또한, 표면이 매우 매끈해 회로 왜곡을 최소화하며, 두께를 기존의 4분의 1 수준으로 줄일 수 있어 패키지 설계에서도 유리하다.

국내외 기업들의 개발 경쟁

유리 기판 기술 개발의 선두 주자는 인텔이다. 인텔은 2010년대 초반부터 유리 기판 연구를 시작해, 2030년 상용화를 목표로 하고 있다.

국내에서도 삼성전기, LG이노텍, SKC 등 주요 기업들이 유리 기판 개발에 속도를 내고 있다.

SKC는 미국 조지아주에 세계 최초 유리 기판 양산 공장을 준공하고, 올해 상반기 본격적인 생산을 예고했다.

최태원 SK그룹 회장은 CES 2025에서 SKC가 만든 유리 기판을 소개하며, “AI 시대를 선도할 수 있는 기술력을 확보했다”고 자신감을 내비쳤다.

삼성전기는 세종사업장에 파일럿 라인을 구축하고, 올해 고객사들에게 샘플 제품을 공급할 계획이다.

LG이노텍은 멀티레이어 코어(MLC) 기술을 통해 신호 효율을 높이는 방식으로 경쟁력을 강화하고 있다.

유리 기판의 상용화는 AI 반도체뿐만 아니라 데이터센터, 통신, 자동차 등 다양한 산업에서 혁신을 불러올 것으로 전망된다.

특히, 유리 기판은 데이터센터의 면적과 전력 사용량을 획기적으로 줄일 수 있어 글로벌 빅테크 기업들의 관심이 집중되고 있다.

마켓앤마켓에 따르면 유리 기판 시장 규모는 2023년 71억 달러에서 2028년 84억 달러로 18%가량 성장할 것으로 예상된다.

전문가들은 유리 기판이 반도체 성능을 크게 향상시키는 데 기여하면서, AI 기술 발전 속도도 가속화할 것으로 보고 있다.

앞으로 유리 기판 기술이 반도체 산업에 어떤 변화를 가져올지, 그리고 국내 기업들이 얼마나 빠르게 이를 상용화할 수 있을지가 주목된다.