“성과급 차이가 이렇게 벌어지게 될 줄은 몰랐어요”

올해 2분기 실적 발표를 앞두고, ‘반도체 형제’ 삼성전자와 SK하이닉스의 분위기가 극명하게 엇갈리고 있다.

HBM(고대역폭메모리) 경쟁력에서 갈린 실적 차이가 보상 체계에까지 영향을 미치며, 삼성전자의 고민이 깊어지고 있다.

SK는 연속 신기록, 삼성은 ‘주춤’

연합인포맥스가 최근 1개월간 집계한 증권사 실적 전망에 따르면, SK하이닉스의 2분기 영업이익은 8조9503억 원으로 추정된다. 시장에서는 또 한 번의 ‘역대 최대 실적 경신’이 유력하다는 전망이 나온다.

이 같은 실적 상승을 이끈 핵심은 단연 HBM이다. SK하이닉스는 엔비디아의 최신 AI 칩 ‘블랙웰 울트라(GB300)’에 고성능 메모리인 HBM3E 12단 제품을 본격 공급하면서 수익성을 끌어올렸다.

한국투자증권 채민숙 연구원은 “HBM이 전체 D램 매출의 절반 이상을 차지하고 있다”며 “HBM3E 독점 공급에 따른 가격 프리미엄이 실적 성장을 이끌었다”고 분석했다.

반면 삼성전자는 HBM 시장에서 SK하이닉스에 밀리며 고전 중이다. 2분기 영업이익은 약 6조2759억 원으로, 전년 동기 대비 약 40% 줄고 전 분기 대비로도 감소한 수준이다.

삼성전자는 1분기에는 D램 점유율 1위 자리를 SK하이닉스에 내줬고, HBM3E 공급도 다소 늦어진 상황이다.

실적 따라 보상도 격차…삼성의 고민

이런 실적 차이에 따라 이제 양사는 성과급에서도 격차가 벌어지고 있다.

SK하이닉스는 성과급 상한을 기존 기본급의 1000%에서 1700%로 대폭 높이는 안을 제시했다. 여기에 초과 이익이 발생하면, 남은 재원의 절반까지 직원에게 추가로 분배하겠다는 방침도 밝혔다.

노조와의 협상은 진행 중이지만, 실질적으로는 ‘최소 1700%’ 보장이 기정사실로 받아들여지는 분위기다. 지난해처럼 영업이익이 30조 원에 이르면, 단순 계산으로도 개별 직원 인센티브가 연봉의 80%를 넘길 수 있다는 얘기다.

삼성전자는 당혹스러운 눈치다. 성과급 개선 태스크포스(TF)가 최근 활동을 마무리하며, OPI(초과이익성과급)의 지급 한도 해제를 제안했지만 사내에선 “과도하다”는 반응과 “부족하다”는 목소리가 엇갈리고 있다.

무엇보다 SK하이닉스가 상한선을 파격적으로 높인 만큼 삼성전자가 지금의 보상 구조를 언제까지 유지할 수 있을지 불투명하다.

반도체 업계의 보상 경쟁은 단순한 복지 싸움이 아니다. 기술 고도화로 인해 고급 인재 확보가 생존의 문제로 떠올랐기 때문이다.

TSMC는 이미 보상 경쟁에서 ‘레벨이 다른’ 모습을 보인다. 작년 성과급으로만 6조2000억 원을 지급했고, 1인당 평균 급여는 약 1억6000만 원으로 삼성전자나 SK하이닉스를 훌쩍 넘긴다.

성과급과 이익공유 등을 포함한 평균 총보수는 2억4700만 원에 달했다. 대만 현지에서는 “의사보다 TSMC 엔지니어가 더 많이 번다”는 말이 나올 정도다.

국내 한 업계 관계자는 “성과급 제도는 직원 사기를 올리는 수단이자 인재를 지키는 무기”라며 “삼성전자도 변화 없이는 인재 유출을 피하기 어려울 수 있다”고 말했다.

HBM 경쟁이 불붙은 만큼, 반도체 업계는 실적뿐 아니라 보상 시스템까지 전면 개편의 갈림길에 섰다. 성과급이 더는 ‘결과의 보상’이 아니라 ‘인재 확보의 전략’으로 진화하고 있는 셈이다.