“역시 다 계획이 있구나”… ‘주춤’이던 삼성, ‘대반전’ 노린다.

“앞으로 삼성이 글로벌 경쟁력을 높일 수 있을지 기대가 되네요“

삼성전자가 글로벌 반도체 패권을 향한 경쟁에서 주도권을 잡기 위해 첨단 반도체 패키징 공급망 개편에 나섰다.

동시에 정부가 용인 반도체 국가산업단지(국가산단)를 세계 최대 반도체 클러스터로 조성하는 데 속도를 내며 K 반도체의 재도약을 할 수 있을지 많은 관심이 쏠리고 있다.

삼성전자는 첨단 패키징 경쟁력 강화를 위해 소재·부품·장비(소부장) 공급망을 전면 재검토하고 있다고 밝혔다. 기존 협력 관계를 넘어 성능을 최우선 기준으로 삼아 신규 공급망을 구축하려는 전략이다.

특히 장비 부문에서 기존에 구매했던 설비를 반납하는 방안까지 고려하며 대대적인 점검에 나선 것으로 알려졌다.

업계 관계자는 “기존 장비 공급망 교체와 다변화가 이번 개편의 핵심”이라며 “궁극적으로 패키징 기술력을 한 단계 끌어올리는 데 초점이 맞춰졌다”고 전했다.

또한, 기존에 단일 협력사와 함께 장비를 개발하는 ‘1대1 공동개발’ 방식이 주를 이뤘지만, 이제 복수의 협력사를 참여시키는 ‘1 대 다수’ 개발로 소싱 전략에서도 변화를 모색 중이다. 이를 통해 협력사의 경쟁을 유도하고 기술 발전을 가속하려는 의도로 보인다.

이렇게 삼성전자가 패키징 기술에 집중하는 이유는 인공지능(AI) 시대의 필수 기술로 자리 잡은 고대역폭 메모리(HBM)와 밀접하게 연결돼 있기 때문이다.

HBM은 D램을 적층해 만든 메모리로, 그래픽처리장치(GPU)와 연동해 대량의 데이터를 처리하는 데 사용된다. 패키징 기술은 D램을 HBM으로 변환하고, GPU와 HBM을 연결하는 과정에서 핵심적인 역할을 한다.

이번 공급망 재편이 성과를 거둘 경우, 패키징 기술에서의 경쟁력을 기반으로 반도체 공정 전반으로 확대 적용될 가능성이 크다.

업계는 이를 통해 글로벌 반도체 시장에서의 삼성전자의 입지가 한층 강화될 것으로 기대한다.

한편, 정부는 삼성전자의 글로벌 경쟁력 강화를 뒷받침할 용인 반도체 국가산단을 세계 최대 반도체 특화 도시로 개발할 계획이다. 국토교통부는 지난 26일 산업단지 계획을 승인하며 국가산단 지정을 공식화했다.

이로써 부지 개발을 위한 규제 해제와 예비타당성 조사 면제 등 행정 절차가 대폭 단축돼 2026년 말 착공이 가능해졌다. 용인 반도체 국가산단은 728만㎡ 부지에 6개의 반도체 제조공장과 3개의 발전소를 포함한 대규모 클러스터로 조성된다.

시스템반도체를 중심으로 특화된 이 산단에는 60개 이상의 소부장 기업이 입주하며, 360조 원 규모의 민간 투자가 이뤄질 예정이다. 이를 통해 약 160만 명의 고용 창출과 400조 원 이상의 생산 유발 효과가 기대된다.

삼성전자의 공급망 개편과 용인 국가산단 개발은 한국 반도체 산업의 글로벌 경쟁력 강화를 위한 핵심 전략으로 평가된다. K 반도체가 다시 한번 글로벌 시장에서 초격차를 만들어낼 수 있을지 주목된다.