삼성전자가 최첨단 인공지능(AI) 반도체 시장에 진입할 준비를 갖추고 있는 가운데, 로이터통신은 삼성전자가 엔비디아에게 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E(8단)를 공급하기 위한 품질 검증을 통과했다고 7일 보도했다.

이는 지난달 24일 로이터가 익명의 소식통을 인용해 삼성전자가 HBM3 납품을 통과했다고 밝힌지 2주 만이다.

하지만 삼성전자는 “주요 고객들과 테스트를 진행 중”이라고 밝혀 보도를 사실상 부인했다.라고 말하며, 로이터의 보도에 대해 사실상 부인하는 입장을 취했다.

로이터는 3명의 익명 소식통을 인용해 삼성전자와 엔비디아가 곧 고대역폭 메모리(HBM) 공급 계약을 체결할 것이며, 올해 4분기부터 공급할 것으로 예상된다고 보도했다.

그러나 HBM3E(12단)에 대한 테스트는 여전히 진행 중이며, 엔비디아는 로이터의 논평 요청에 대해 아직 답변을 하지 않은 상태이다.

이와 관련하여 삼성전자는 “고객사 관련 내용은 확인 불가”라면서도 “주요 고객들과 테스트를 진행 중”이라고 설명했다.

업계 관계자들은 삼성전자의 HBM3E 8단이 아직 엔비디아의 품질 테스트를 거치고 있는 것으로 보고 있다.

로이터는 지난 5월에도 소식통을 인용해 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 제품이 발열과 전력 소비 문제로 품질 테스트를 통과하지 못했다고 보도했다. 당시 삼성전자는 이에 대해 “다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중”이라고 반박한 바 있다.

로이터는 지난달 24일에는 삼성전자가 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 납품하기 위해 필요한 퀄테스트를 통과했으나, 최신 모델인 HBM3E의 테스트는 여전히 진행 중이라고 추가 보도했다.

업계 관계자는 “엔비디아의 품질 테스트가 아직 진행 중이며, 테스트의 통과는 빨라야 오는 9월이 될 것”이라고 전했다.

삼성전자, 컨퍼런스콜에서 퀄테스트 통과 예상

블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용하여 삼성전자의 최신 메모리 제품인 HBM3E가 앞으로 2~4개월 내에 품질 검증을 통과할 것이라고 보도했다.

삼성전자는 지난달 31일에 열린 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 HBM3E 8단 제품을 올해 3분기 내에 양산하여 공급을 본격화할 계획이며, 12단 제품도 하반기에 시장에 출시할 예정이라고 발표했다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 구체적인 언급은 삼가면서도 “HBM3E 8단 제품은 지난 분기 초 양산 램프업(생산량 확대) 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공했고, 고객사 평가를 정상적으로 진행 중”이라고 설명한 바 있다.

HBM(고대역폭 메모리) 시장에서 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급한 데 이어, 지난 3월에는 HBM3E 8단 양산을 시작하면서 주도권을 확고히 했다.

이에 대응하여 삼성전자 역시 엔비디아에 HBM 제품을 납품하기 위해 전력을 다하고 있다. 삼성전자는 실적개선을 이어가기 위해서라도 엔비디아에 HBM을 납품해야 하고, 엔비디아로서는 가격 협상력과 안정적인 수급을 위해서도 삼성전자의 HBM 공급이 필수적인 상황이다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM3E는 올해 하반기에 주류 시장으로 자리잡을 전망이다. 지난달 삼성전자는 4분기까지 HBM3E 칩이 전체 HBM 매출의 60%를 차지할 것으로 예상한 바 있으며, 시장에서는 최신 HBM칩이 3분기까지 최종 승인을 얻는다면 목표 달성이 가능할 것으로 보고 있다.