“드디어 한국이 해냈다”, “설마 이게 될 줄이야”…日업계는 ‘초비상’

일본이 독점하던 반도체 핵심 소재
LG화학, 국산화 개발에 마침내 성공
AI 반도체 시장의 판도를 뒤바꾼다

과거 일본의 소재 수출 규제로 전 국민이 마음을 졸였던 기억이 생생하다. 반도체 시장의 판도가 바뀌는 중요한 길목에서, 일본이 독점해 온 시장의 높은 벽을 우리 기술로 허물었다는 소식이 전해졌다.

이는 단순한 기술 개발을 넘어 ‘기술 독립’을 향한 대한민국의 자신감의 표현이다. LG화학이 AI 반도체 시대의 게임 체인저가 될 핵심 소재 개발에 성공하며, 수조 원대 시장에 본격적인 출사표를 던졌다.

반도체 경쟁, ‘초고층 빌딩’ 시대로

AI, 자율주행, 데이터센터의 등장은 기존과 비교할 수 없는 고성능 반도체를 요구하고 있다. 전 세계가 반도체 패권을 차지하기 위해 치열한 전쟁을 벌이는 이유다.

지금까지의 경쟁이 하나의 칩(단독 주택)을 얼마나 더 미세하고 정교하게 만드느냐에 집중됐다면, 이제는 여러 칩을 아파트처럼 쌓아 올리는 ‘초고층 빌딩’ 짓기 경쟁으로 패러다임이 바뀌었다.

만들어진 반도체 칩들을 효과적으로 연결하고 포장하여 성능을 극대화하는 ‘첨단 패키징’ 기술이 새로운 격전지가 된 것이다.

이 초고층 빌딩의 층과 층 사이를 잇는 최첨단 배선 및 절연재 역할이 바로 ‘PID(감광성 절연재)’다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 핵심 소재로, 이 소재가 부실하면 빌딩 전체가 제 기능을 못 하는 것과 같다.

일본의 벽을 넘다, ‘소재 독립’을 이루다

그동안 첨단 패키징용 PID 시장은 일본 소재 업체들이 장악한 난공불락의 영역이었다. 하지만 지난 29일, LG화학은 액상 PID 개발을 완료하고 AI 반도체 시장 공략을 본격화한다고 발표했다. 드디어 일본의 기술 아성에 균열을 낸 것이다.

LG화학이 개발한 액상 PID는 머리카락보다 얇은 회로를 구현하는 고해상도 기술을 자랑한다. 낮은 온도에서도 안정적으로 굳고, 수축이나 수분 흡수율이 낮아 공정 안정성을 획기적으로 높였다는 평가를 받는다.

특히 환경 규제의 대상인 과불화화합물(PFAS) 등을 사용하지 않아 친환경 경쟁력까지 갖췄다. 이는 단순히 소재 하나를 국산화한 것을 넘어, 대한민국의 새로운 미래 먹거리가 될 수 있는 발판을 마련했다는 점에서 의미가 크다.

‘액상’을 넘어 ‘필름’으로 미래를 선도하다

LG화학의 혁신은 여기서 그치지 않는다. 기존의 액상 방식은 좁은 공간에 페인트를 칠하는 것처럼 정밀하지만, 반도체 기판이 커질수록 고르게 바르기 어렵다는 한계가 있었다.

LG화학은 이를 극복하기 위해 필름 형태의 PID 개발에도 속도를 내고 있다. 필름 PID는 최고급 시트지를 붙이는 것처럼, 아무리 넓은 면적이라도 균일한 두께와 높은 안정성을 보장할 수 있다.

반복적인 온도 변화에도 균열을 최소화하고, 기존 장비를 그대로 활용할 수 있어 차세대 기술로 주목받는다.

LG화학 신학철 부회장은 “단순히 소재를 공급하는 차원을 넘어, 고객사와 협력하여 반도체 시장의 새로운 흐름을 열어갈 것”이라며 “고객의 첨단 패키징 혁신을 위한 다양한 소재를 선제적으로 개발해 나가겠다”고 포부를 밝혔다.