3분기 적자 1조원 이상 축소
테슬라·애플·엔비디아 협력 강화
2나노 수율 30%→50% 개선
삼성전자가 올해 3분기 파운드리 사업에서 적자 폭을 크게 줄이며 올해 4분기와 내년 실적 전망에 훈풍을 불어넣고 있다.
테슬라와 애플 수주에 이어 최근 엔비디아 등 글로벌 빅테크와 협력 기대감이 커지면서다. 업계에서는 잇따른 낭보가 파운드리 시장 1위인 TSMC와의 격차를 좁히는 계기가 될 것이라고 보고 있다.
글로벌 고객사와 줄줄이 ‘맞손’
11일 업계에 따르면 삼성전자는 테슬라, 애플, 엔비디아 등 글로벌 주요 IT 기업들과 파운드리 분야에서 협력을 넓히고 있다.
가장 눈에 띄는 계약은 테슬라와의 22조8000억원 규모 자율주행 칩 공급이다. 삼성전자는 이 칩을 2026년 하반기부터 미국 텍사스 테일러 공장에서 양산할 예정이다.
TSMC가 독점하던 공정 일부를 확보하며 의미 있는 반전 계기를 마련했다는 평가다. 또한 애플과는 차세대 이미지 센서 공동 개발을 시작했다. 이 기술은 미국 오스틴 공장에서 애플 기기에 최적화된 칩 형태로 공급될 예정이다.
엔비디아와도 손을 잡았다. 삼성전자는 ‘NV링크퓨전’ 생태계 파트너로 참여하며, AI용 고성능 GPU 공정 협력을 본격화하고 있다.
여기에 퀄컴과의 관계도 회복 조짐을 보이고 있다. 2022년 생산 문제로 등을 돌렸던 퀄컴이 최근 삼성전자의 2나노 공정 샘플을 테스트 중이다. 업계는 수율이 기존 30%에서 50% 안팎까지 개선된 점에 주목하고 있다.
2나노 공정, 실전 무대 올라
삼성 파운드리의 기술력이 본격적으로 주목받기 시작한 계기는 ‘엑시노스 2600’이었다. 이 칩은 2나노 공정 기반으로 만들어진 첫 제품으로, 삼성은 이달부터 양산을 시작했다.
업계는 엑시노스 2600이 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 가능성을 높게 보고 있다. 삼성전자는 아직 “확정되지 않았다”고 했지만, 내부 테스트 결과와 발열·성능 개선 지표를 근거로 시장에서는 이미 유력 후보로 꼽힌다.
특히, 삼성의 자체 테스트에 따르면 엑시노스 2600에 탑재된 NPU(신경망처리장치) 성능은 애플의 차세대 칩 ‘A19 프로’보다 6배 이상 뛰어난 것으로 나타났다. 생성형 AI 연산에서의 경쟁력도 확인됐다는 분석이다.
실적 개선 본격화…2년 뒤 ‘테일러 공장’도 가동
한편 삼성전자는 올해 3분기 파운드리 부문 적자 폭을 1조원 이상 줄이는 데 성공했다. 핵심은 ‘첨단 공정 확대’와 ‘대형 고객사 유치’였다.
특히 4분기에도 2나노 1세대 공정 제품을 중심으로 미국과 중국 주요 고객사를 겨냥한 HPC(고성능 컴퓨팅) 및 오토모티브 칩 공급을 늘릴 예정이며 텍사스 테일러 공장은 2026년부터 2나노 공정 제품을 본격 양산할 계획이다.
삼성 관계자는 “현재 건설 마무리와 설비 투자를 본격화하고 있다”며 “가동률을 끌어올리고 원가 효율성을 높이는 방향으로 실적 개선을 이어갈 것”이라고 밝혔다.
