대만의 시장조사업체 트렌드포스에서 발표한 파운드리(반도체 위탁 생산 업체) 점유율이 화제를 모으고 있다. 대만의 TSMC는 62.3%, 한국의 삼성전자는 11.5%를 기록한 것으로 알려졌다.

TSMC와 삼성전자의 점유율 격차는 지난 1분기에는 50.7%였고, 이번 2분기는 50.8%를 달성하여 큰 변화는 드러나지 않았으나 여전히 압도적인 차이를 보이고 있는 것이 사실이다.

주요 고객사들이 일제히 TSMC를 선택하면서, 삼성전자 파운드리의 ‘격차 좁히기’ 가능성이 희미해지고 있는 가운데 삼성전자의 향후 전략과 행보에 이목이 몰리고 있는 상황이다.

파운드리, TSMC의 독주

현재 TSMC는 반도체 파운드리 부문을 거의 독점하다시피 하고 있다고 해도 과언이 아니다. 현재 구글, 아마존, 엔비디아, 애플 등 전세계 내로라하는 빅테크 기업을 비롯한 600개의 글로벌 기업들이 TSMC의 고객사다.

TSMC는 설립자 모리스 장의 경영 철학인 “우리는 고객과 경쟁하지 않는다”라는 생각을 바탕으로, 반도체 설계 분야인 팹리스 진출보다는 반도체 생산인 파운드리에만 집중하며 고객사들과 오랜 신뢰 관계를 구축해왔다.

2017년에야 파운드리 사업부 출범을 시작했던 삼성전자에게 TSMC는 공고한 성이라고 할 수 있다. 현재 삼성파운드리의 목표는 ‘2030년 시스템반도체 1위’이지만, TSMC가 3나노 파운드리에서 앞서고 있는 상황이기 때문에 쉽지 않은 난항이 예상되고 있다.

TSMC는 2025년에는 2나노를 양산할 예정이며, 2026년에는 1.6나노 양산을 하겠다는 계획을 밝혔다. 삼성전자 역시 지난 2022년에 2025년에는 2나노 공정을 해내고, 2027년에는 1.4나노 공정을 적용한 반도체를 양산하겠다는 포부를 밝힌 바 있다.

삼성전자, 전략이 바뀌었다

문제는 최근 시장 동향이다. 삼성전자의 주요 전력이라 할 수 있는 D램의 점유율이 SK 하이닉스에 위협을 받고 있기 때문이다.

올해 2분기, SK 하이닉스는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론으로 대표되는 D램 3사 중 유일하게 홀로 점유율이 증가하는 양상을 보여주었다.

최근 영국의 시장조사업체 옴디아의 조사에 따르면, 여전히 삼성전자가 점유율 43.5%로 1위를 유지하고 있긴 하지만 SK 하이닉스는 34.2%로 1분기 대비 3.2% 상승한 모습을 보여주었다.

심지어 지난 8월 30일, SK 하이닉스는 전세계 최초로 10나노급 6세대 미세공정을 적용한 16GB의 DDR5 개발에 성공하면서 기술적 우위를 보여주고 있다.

그러자 지난 9월 5일 개최된 세미콘 타이완 2024에서 삼성전자는 TSMC와의 협업을 시사하였다. 버퍼리스(buffer-less) HBM을 놓고 경쟁이 아니라 협업 체제로 가기로 한 것이다.

삼성전자 최근 SK 하이닉스와 HBM3E 12단 양산을 놓고 치열한 경쟁을 벌이고 있는 상황이기 때문이다. HBM3E 12단은 향후 HBM 시장 리더십이 걸려있는 주요 패권 시장이기도 하다.

현재 SK 하이닉스는 9월 말부터 HBM3E 12단 양산을 발표하였으며, 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E 12단 퀄테스트를 진행 중에 있다.

이런 상황에서 일부 전문가들 사이에서는 삼성전자가 파운드리로 TSMC와 경쟁을 벌이는 것에 중점을 두기보다는 당분간 HBM 시장 패권 싸움에 더 투자할 것이라는 분석도 나오고 있다.