4만원이 15만 원 된 ‘이 주식’.. “2배 더 오른다”는 리포트에 “대체 뭐길래?”

한미반도체(042700)의 주가가 지난 1년 동안 14배 급등하면서 시장의 고점 인식이 높아진 가운데, 증권가에서 목표주가를 기존 대비 대폭 상향 조정한 보고서가 나왔다.

현대차증권의 곽민정 연구원은 16일 발표한 ‘지금 안사면 후회’라는 제목의 리포트에서 한미반도체의 목표주가를 기존 26만 원에서 4만 원 상향 조정한 30만 원으로 제시했다. 이는 증권가의 평균 목표주가인 20만 6000원을 45.6% 상회하는 것으로, 시장 전망치를 크게 웃도는 수치다.

곽 연구원은 지난 3월, 다른 증권사들이 한미반도체의 목표 주가를 7만~9만 원대로 제시할 때 이미 20만 원을 목표로 제시한 바 있다. 이후 한미반도체의 주가는 지난 6월 14일 장중 역대 최고가인 19만 6200원을 기록했다.

곽민정 연구원은 최근 보고서에서 높은 목표가를 제시한 근거로 “기존 데이터센터용 서버(B2B) 시장에서 모바일용 HBM(B2C)으로 시장 개화가 일어나면서 한미반도체의 주력 제품 수요가 늘어날 가능성이 높다”라고 밝혔다.

이와 더불어, 엔비디아가 TSMC에 요구한 ‘블랙웰’의 주문량이 기존 대비 25% 확대, 미국 내 B100·B200 제품에 대한 수요 증가, 주요 고객사에 대한 독점적 공급 지속, 온디바이스 AI 구현 필수 장비로서 모바일용 HBM 및 GPU 수요 증가, 2.5D Big Die 본더 시장에 진입하며 시스템 반도체 분야에서의 고객사 확보 등을 제시했다.

기존의 서버 기반 AI 운영 방식이 데이터 처리 속도의 한계와 서버 전송 과정에서의 문제를 내포하고 있는 가운데, 이를 해결하기 위한 TSMC의 SoIC(Chip-on-Wafer-on-Substrate Integration Circuit) 공정과 관련하여, CPU와 GPU를 분리하고, 고대역폭 메모리 반도체(HBM) 또는 저지연 고대역폭(LLW) 메모리를 적용한 새로운 인터커넥트 구현 방식을 통한 설계 변화가 한미반도체에 큰 기회가 될 것임을 강조했다.

곽 연구원은 “칩 설계 변경이 의미하는 것은 온디바이스 내에서 GPU와 모바일용 HBM의 수요 증가”라며 “이는 듀얼본더, 마일드 하이브리드 본더, 하이브리드 본더뿐만 아니라 2.5D Big Die 본더까지 한미반도체의 주력 제품이 될 가능성이 높다”고 분석했다.

매출, 작년보다 4배 늘어난 6500억 제시

한미반도체 부회장 겸 대표이사 곽동신은 오늘 차세대 열압착 방식 TC 본더 장비 출시 계획을 발표하면서 올해 매출 목표를 기존보다 대폭 상향 조정했다고 밝혔다. 새로운 매출 목표는 6500억 원으로, 이는 당초 목표액인 4500억 원에서 2000억 원이 증가한 수치이다.

이번 상향 조정은 연초에 이미 한 차례 매출 목표를 5500억 원으로 조정한 데 이어 추가로 1000억 원이 더 늘어난 것이다. 곽 부회장은 “올해를 시작으로 2025년에는 1조 2000억 원, 2026년에는 2조 원의 매출을 목표로 설정했다”며 앞으로의 성장 전략에 대한 포부를 밝혔다.

한미반도체는 지난해에도 연결 기준으로 1590억 원의 매출과 345억 원의 영업이익을 기록했으며, 올해 상향된 목표를 달성할 경우 전년 대비 약 309%의 매출 증가율을 보여주게 된다.