“삼성전자 심상치 않더니”..SK하이닉스, 유일하게 이런 일이..

SK하이닉스의 주가가 상승세를 보이는 가운데, 최근 발표된 D램 시장에서 SK하이닉스만 유일하게 점유율이 상승했다는 소식이 전해졌다.

이날 오후 14시, SK하이닉스의 주가는 전일 대비 6.5% 상승한 19만8900원에 거래되며 5거래일 연속 상승세를 기록했다.

이는 지난 14일 발표된 SK하이닉스의 2분기 실적과 더불어 D램 시장 점유율이 상승했다는 소식이 전해진 후 나온 결과이다.

SK하이닉스의 2분기 실적은 매출액 16조4000억원, 영업이익 5조4000억원으로, 전년 동기 대비 각각 125% 증가했고 영업이익은 흑자 전환했다.

특히, 이번 매출은 분기 기준으로 역대 최고치를 기록하며 회사의 성장을 입증했다.

이러한 호실적의 배경에는 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 고부가가치 D램의 출하량 증가가 중요한 역할을 했다.

올해 2분기, 고부가가치 D램인 고대역폭 메모리(HBM)의 출하량 증가가 글로벌 메모리 시장의 매출을 끌어올리며 총 매출 규모가 30조원을 넘었다는 소식이 전해졌다.

특히 주목할 점은 주요 업체인 삼성전자와 마이크론의 시장 점유율이 축소된 반면, HBM 시장에서 독보적인 위치를 차지하고 있는 SK하이닉스의 점유율이 유일하게 상승했다는 점이다.

시장조사기관 트렌드포스가 15일 발표한 자료에 따르면, 2분기 글로벌 D램 업계의 총매출은 전 분기 대비 24.8% 증가한 229억 달러(약 31조 원)에 달했다.

이는 1분기에 비해 크게 상승한 수치로, 특히 SK하이닉스가 이끄는 HBM 시장이 이러한 매출 성장에 큰 기여를 한 것으로 분석된다.

트렌드포스는 “메인스트림 제품의 출하량이 증가하면서 매출이 상승했고, D램 가격 상승, 재고 손실 충당금 환입, 생산능력 최대 활용 등으로 수익성도 유지할 수 있었다”고 분석했다.

이러한 요소들이 결합해 글로벌 D램 업계의 매출 성장에 기여했다는 평가다.

삼성전자는 지난 1분기에 이어 2분기에도 D램 시장에서 매출 98억 달러(약 13조4천억 원)를 기록하며 1위 자리를 지켰다.

그러나 삼성전자의 D램 시장 점유율은 1분기 43.9%에서 2분기 42.9%로 소폭 하락하며 1%포인트 줄어든 것으로 나타났다.

트렌드포스는 “삼성전자가 17∼19%의 평균판매가격(ASP) 상승과 함께 비트 출하량도 소폭 증가해, D램 매출이 22% 성장하며 여전히 시장에서 선도적 위치를 유지했다”고 평가했다.

이러한 성장에도 불구하고, 삼성전자의 시장 점유율은 소폭 하락했다.

반면, 1분기 매출 2위였던 SK하이닉스는 2분기 매출이 79억 달러(약 10조8천억 원)로 전 분기 대비 38.7% 증가하며 삼성전자를 바짝 추격했다.

이에 따라 SK하이닉스의 D램 시장 점유율은 1분기 31.1%에서 2분기 34.5%로 3.4%포인트 상승했다. 주요 D램 업체 가운데 2분기 시장 점유율이 상승한 것은 SK하이닉스가 유일했다.

트렌드포스는 SK하이닉스의 이러한 성장을 5세대 제품인 HBM3E의 인증 및 대량 출하에 따른 비트 출하량 20% 이상 증가와 연결지었다.

이로 인해 SK하이닉스는 매출이 약 40% 가까이 증가하며 두드러진 성과를 거두었다고 분석했다.

마이크론 역시 2분기에 비트 출하량이 15∼16% 증가하면서 매출이 45억 달러(약 6조 원)로 전 분기 대비 14.1% 상승했다. 그러나 D램 시장 점유율은 1분기 21.5%에서 2분기 19.6%로 줄어들며 소폭 축소된 모습을 보였다.

트렌드포스는 D램 가격이 2분기에 이어 3분기에도 상승세를 유지할 것으로 내다보고 있다.

트렌드포스는 “D램 제조업체들이 지난달 말 PC 업체와 클라우드 서비스 공급자(CSP)와의 3분기 계약 가격 협상을 마무리했고, 기대 이상의 결과를 얻은 것으로 보인다”고 분석했다.

이에 따라 트렌드포스는 3분기 D램 계약 가격 인상률을 기존 전망치보다 약 5%포인트 높여 8∼13%로 상향 조정했다. 2분기 최종 계약 가격은 대만 지진과 HBM에 대한 높은 수요 등의 영향으로 13∼18% 상승했다.

한편, 트렌드포스에 따르면 삼성전자는 현재 공장에서 HBM3E 웨이퍼 생산을 시작했다.

이는 엔비디아의 품질 테스트 후 HBM3E를 적시에 출하하기 위한 준비로 보인다.

트렌드포스는 “삼성전자가 HBM3E 생산을 본격화하면서 올해 하반기 DDR5 생산 일정에도 영향을 미칠 것”이라고 전망했다.