HBM4 세계 최초 출하,
AI 메모리 시장 선점
“이 정도 속도로 신제품이 나오다니, 정말 대단하다”
SK하이닉스가 차세대 반도체 시장에서 또 한 번 성과를 냈다.
글로벌 기업들도 해결하지 못한 기술적 난제를 극복하며, 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 샘플을 세계 최초로 출하하는 데 성공했다.
SK하이닉스는 19일 차세대 AI 반도체 시장을 겨냥한 초고성능 D램 ‘HBM4 12단’ 샘플을 글로벌 주요 고객사에 공급했다고 밝혔다.
이는 엔비디아, 브로드컴 등 미국의 빅테크 기업들이 주요 고객으로 추정된다.
SK하이닉스는 “HBM 시장을 선도해 온 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 당초 계획보다 앞서 HBM4 12단 샘플을 출하하게 됐다”며 “올 하반기에는 양산을 준비해 차세대 AI 메모리 시장에서 확실한 우위를 점할 계획”이라고 밝혔다.
이번 HBM4 12단 제품은 세계 최고 수준의 속도와 용량을 자랑한다.
초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터 처리 능력을 갖춰 5GB(기가바이트)짜리 풀HD 영화 400편을 1초 만에 처리할 수 있다.
또한, 최신 공정을 적용해 HBM 12단 기준 최대 용량인 36GB를 구현했으며, 방열 성능을 높여 안정성을 극대화했다.
삼성전자와의 격차 좁히는 SK하이닉스
HBM 시장에서 SK하이닉스는 이미 경쟁사들을 압도하고 있다.
최근 몇 년간 엔비디아 등 AI 반도체 강자들에게 메모리를 독점 공급하며 빠르게 성장하고 있다.
반면, 삼성전자는 HBM 개발 속도에서 다소 뒤처지고 있다는 평가를 받고 있다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 SK하이닉스의 글로벌 D램 시장 점유율은 36.6%로 삼성전자(39.3%)와의 격차를 2.7%포인트까지 좁혔다.
특히 HBM 분야에서의 선전이 SK하이닉스의 강력한 경쟁력으로 작용하고 있다.
SK하이닉스의 이번 성과는 글로벌 반도체 시장의 판도를 바꾸는 중요한 전환점이 될 것으로 보인다.
HBM4의 성공적인 출시로 AI, 데이터센터, 자율주행 등 고성능 컴퓨팅 시장에서 SK하이닉스의 영향력이 더욱 확대될 전망이다.
업계 관계자는 “SK하이닉스는 HBM 기술을 선도하며 경쟁업체들과의 기술 격차를 더욱 벌리고 있다”며 “HBM4가 AI 반도체 시장에서 주요한 역할을 하게 되면서 글로벌 반도체 업계의 경쟁 구도가 변화할 것”이라고 분석했다.
향후 SK하이닉스는 양산 준비를 서두르며 차세대 반도체 시장에서의 리더십을 확고히 할 계획이다.
와우~^^!~♧♧♧♧♧