“결국 삼성마저 무너졌다”… 30년 아성 무너뜨린 ‘결정적 한 방’, 업계 ‘들썩’

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  • SK하이닉스, HBM4 개발 및 양산 체제 구축
  • HBM4, 데이터 통로 두 배 및 전력 40% 절감
  • 미국 시장에서 SK하이닉스의 점유율 증가

SK하이닉스가 인공지능 시대에 필요한 HBM4를 세계 최초로 개발하며 양산 체제를 갖췄습니다.

  • HBM4는 더 빠른 데이터 전송과 전력 효율성을 제공합니다.
  • 미국 시장이 SK하이닉스의 성장을 견인하고 있습니다.
  • HBM3E에 이어 HBM4가 향후 성과를 주도할 것입니다.

SK하이닉스는 AI 시대에 필수적인 HBM4를 세계 최초로 개발 완료하고 양산 체제를 마련했습니다. HBM 기술은 메모리 칩을 여러 장 겹쳐 데이터 전송 속도를 높이는 기술입니다.

HBM4는 기존 제품 대비 데이터 통로를 두 배로 늘려 속도는 최대 69% 증가하고 전력 효율은 40% 개선되었습니다. 이러한 기술 발전은 인공지능 운영의 효율성을 높입니다.

  • 올해 상반기 SK하이닉스는 HBM3E의 성공으로 매출과 영업이익을 크게 늘렸습니다.
  • 미국 시장에서의 매출이 전체의 70%를 차지하며, 엔비디아, 구글 등 대기업과의 협력이 큰 역할을 했습니다.
  • 글로벌 시장에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞질러 디램 시장 점유율 1위를 차지했습니다.
  • HBM4는 인공지능 인프라의 한계를 넘어서는 기술로 평가받고 있습니다.
HBM4, 인공지능에 꼭 필요한 ‘새 엔진’
기술·실적·투자 모두 잡았다
미국 고객이 성장 발판이 됐다
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SK하이닉스의 HBM4 / 출처 : SK하이닉스 제공

SK하이닉스가 인공지능 시대를 이끌 새로운 무기를 공개했다. 12일, 회사는 세계 최초로 HBM4 개발을 마치고 양산 체제를 갖췄다고 밝혔다.

HBM은 메모리 칩을 여러 장 겹쳐 올려 데이터가 오가는 길을 넓히는 기술로, 인공지능 연산을 훨씬 빠르게 도와주는 핵심 부품이다.

최근 인공지능 서비스가 급격히 늘면서 데이터센터의 전력 사용도 폭증하고 있는데, HBM4는 속도와 전력 문제를 한꺼번에 해결할 수 있는 해답으로 주목받고 있다.

두 배 넓어진 길, 40% 줄어든 전력

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SK하이닉스의 HBM4 / 출처 : 연합뉴스

HBM4는 기존 세대보다 데이터 통로를 두 배로 늘렸다. 국제 표준 속도가 초당 8기가비트인데, 하이닉스 제품은 10기가비트를 넘겼다.

이 덕분에 인공지능 서비스 속도는 최대 69% 빨라지고, 전력 효율은 40% 이상 개선된다. 속도는 더 빨라지는데 전기료는 줄어드는 셈이다.

한편, SK하이닉스의 올해 상반기 실적은 기존 제품인 HBM3E 덕분에 크게 성장했다. 매출은 39조 8천억 원, 영업이익은 16조 6천억 원에 달했다.

회사는 6개월 만에 3조 원 넘는 빚을 갚아 차입금을 21조 원대로 줄였고, 현금성 자산은 17조 원 가까이 늘렸다.

💡 HBM4란 무엇이며 왜 중요한가요?

HBM4는 High Bandwidth Memory의 약자로, 메모리 칩을 여러 장 겹쳐 데이터 전송 속도를 높이는 기술입니다.

  • HBM4는 기존 메모리 기술 대비 데이터 통로를 두 배로 확장합니다.
  • 이를 통해 인공지능의 데이터 처리 속도를 크게 향상시키며, 전력 사용을 40% 줄일 수 있습니다.
  • 이 기술은 인공지능 서비스의 증가에 따른 데이터센터의 전력 사용 문제를 해결할 수 있는 중요한 부품입니다.

이렇게 쌓은 재무 체력이 앞으로 HBM4 양산과 투자에 기반이 된다. SK하이닉스는 상반기에만 연구개발비 3조 원, 시설투자비 11조 원을 집행하며 생산 능력을 확대했다.

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SK하이닉스의 HBM4 / 출처 : 연합뉴스

즉, 상반기 성과는 HBM3E가 만들었고, 이제 HBM4가 내년 이후 성과를 끌어갈 차례다.

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SK하이닉스 HBM4, 인공지능 혁신 이끌까?

미국 고객이 만든 판, 앞으로는?

성장세의 중심에는 미국이 있다. 상반기 미국에서 발생한 매출은 27조 8천억 원으로 전체의 70%에 이른다.

엔비디아, 구글, 메타 같은 빅테크 기업들이 대규모로 HBM을 사들이며 사실상 올해 물량은 이미 소진됐다. 내년 물량 계약도 협상이 진행 중이다.

이 덕분에 SK하이닉스는 글로벌 디램 시장에서도 삼성전자를 앞질렀다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 SK하이닉스의 2분기 점유율은 39.5%로 삼성전자의 33.3%를 넘어섰다.

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SK하이닉스의 HBM4 / 출처 : 연합뉴스

30년 넘게 지켜온 삼성의 1위 자리를 무너뜨린 순간이다.

HBM4는 단순한 신제품이 아니라 인공지능 시대에 없어서는 안 될 핵심 부품이다. 상반기의 성과가 HBM3E라는 ‘현재’였다면, HBM4는 내년과 그 이후를 책임질 ‘미래’다.

김주선 사장은 “HBM4는 인공지능 인프라 한계를 넘어서는 전환점”이라며, 풀스택 메모리 공급자로 성장하겠다는 목표를 밝혔다.

결국 SK하이닉스는 빠른 속도, 낮은 전력, 그리고 미국 고객의 수요라는 세 가지 무기를 앞세워 인공지능 시대의 주도권을 굳혀가고 있다.

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