삼성, 엔비디아 HBM3E 8단 공급
HBM3E 12단 퀄테스트 결과 ‘기대’
HBM 시장은 순항 중
최근 대만에서 삼성이 엔비디아를 상대로 호퍼 아키텍처 기반의 GPU H200에 필요한 HBM3E 8단 출하를 시작했다는 소식이 전해져 화제를 모으고 있다.
그동안 5세대 고대역폭 메모리인 ‘HBM3E’ 분야는 엔비디아에서 SK 하이닉스가 거의 독점했다고 봐도 무방할 정도로 높은 공급을 보이고 있었다.
그러나 이번에 삼성 전자 역시 HBM3E를 공급하면서 그동안 뒤쳐졌다고 평가 받은 삼성의 HBM 공급에 청신호가 들어와 주주들의 이목이 집중되고 있다.
SK 하이닉스, 여전히 HBM 시장 우위
SK하이닉스는 그동안 HBM 분야에 있어 가장 처음으로 HBM3E 8단을 출하하여 엔비디아를 비롯한 주요 고객사들을 확보하고, 시장 점유율을 늘리는 것에도 성공했다.
고대역폭 메모리 분야는 삼성전자보다 앞서 있다는 평가를 받는 이유다. 삼성전자 역시 엔비디아에 HBM3E 8단 퀄테스트와 공급에 성공하였으나 여전히 SK 하이닉스가 우위에 있다는 시장의 평가에는 변함이 없다.
최근 SK 하이닉스는 이미 HBM3E 후속 제품인 HBM3E 12단 샘플을 주요 고객사에게 공급했다고 알린 바 있다. 6세대 고대역폭메모리 HBM4 역시 내년에 출하할 계획이다.
현재 SK 하이닉스가 2026년까지 HBM4 12단 제품을 출시하겠다는 목표를 설정한 가운데, 삼성전자 역시 엔비디아에 HBM3E 12단 샘플을 보내 퀄테스트가 진행 중인 것으로 알려져 주목을 모으고 있다.
삼성전자, 호재 남았다
삼성전자는 현재 엔비디아에 공급하는 HBM3E 8단과 동시에 HBM3E 12단 퀄테스트(품질 검증) 진행 중에 있는 것으로 알려졌다.
이번에 HBM3E 8단이 통과하면서, HBM3E 12단 역시 탄력을 받을 가능성이 높다는 것이 증권가의 분석이다.
HBM3E 12단은 엔비디아의 차기 AI 반도체칩 ‘블랙웰 울트라’에 8개 탑재된다고 알려진 중요 반도체 부품 중 하나이다.
만일 삼성전자가 HBM3E 12단의 퀄테스트에도 통과하게 된다면, SK 하이닉스는 그동안의 독점 공급 입지를 위협 받고 삼성 전자를 강력한 라이벌로 둘 가능성이 높아진다.
반도체주, 엔비디아의 ‘블랙웰’에 달렸다
현재 엔비디아發 반도체 쇼크는 코스피(Kospi)까지 이어져, 현 HBM 1위 기업인 SK 하이닉스가 15만원대로 주저 앉을 만큼 최근 반도체주는 고전을 면치 못하고 있는 중이다.
꾸준히 ‘AI 거품론’이 제기되고 있는 만큼, 이번 4분기 엔비디아의 블랙웰 성과가 중요하다는 것이 대다수 투자자들의 분석이다.
엔비디아의 차세대 AI GPU 블랙웰은 올해 하반기 출시되며, ‘블랙웰 울트라’는 2025년에 출시될 예정으로, 현재 반도체 시장의 주요 게임 체인저(시장의 판도를 뒤바꿀 제품)으로 주목을 받고 있다.
삼성전자와 SK 하이닉스의 주요 고객사가 엔비디아인 만큼, 엔비디아의 4분기 실적에 모든 주주들의 이목이 쏠려 있는 이유이기도 하다.
