SK하이닉스 이어 마이크론까지 “결국 나왔다”.. 삼성전자 괜찮을까

HBM 시장의 무게중심이 기존의 HBM3(4세대) 및 HBM3E 8단에서 한 단계 더 진화한 HBM3E 12단으로 이동하는 가운데, 마이크론이 최신 5세대 고대역폭 메모리인 ‘HBM3E 12단’ 제품 개발에 성공했다.

이로 인해 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 주요 글로벌 메모리 반도체 업체들 간의 기술 경쟁은 한층 더 치열해질 전망이다.

마이크론은 자사 홈페이지를 통해 36GB 용량의 ‘HBM3E 12단’ 메모리를 개발하고, 고객들에게 샘플을 제공하기 시작했다고 발표했다.

마이크론은 이 새로운 메모리 제품이 경쟁사의 24GB HBM3E 8단 제품 대비 훨씬 낮은 소비전력을 자랑한다고 강조했다. 회사는 현재 다양한 고객사에 HBM3E 12단 샘플을 공급 중이며, 인공지능(AI) 생태계 전반에 걸쳐 필요한 인증 작업을 진행하고 있다고 밝혔다.

HBM 메모리 시장 경쟁의 격화

HBM(High Bandwidth Memory)은 수직 연결 기술을 통해 여러 개의 DRAM을 적층한 것으로, 기존 DRAM에 비해 데이터 처리 속도를 현저히 향상시킨 제품이다.

HBM은 일반 DRAM 대비 4∼5배 가량 높은 가격으로 판매되는 고부가가치 제품으로, AI 칩에 사용되는 고성능 그래픽 처리 장치(GPU)에 사용된다.

특히 마이크론의 주요 고객사는 글로벌 AI 칩 시장에서 약 80%의 점유율을 가진 엔비디아다.

마이크론은 2024년 2월 HBM3E 8단 제품의 양산 소식을 전하면서 엔비디아의 최신 GPU인 H200에 공급할 예정이라고 언급하기도 했다.

시장조사기관 트렌드포스에 따르면 2023년 HBM 시장에서 SK하이닉스는 53%, 삼성전자는 38%, 마이크론은 9%의 점유율을 기록했다. 마이크론은 내년에 HBM 시장 점유율 20% 달성을 목표로 하고 있다.

HBM3E 12단은 새로운 전환점

마이크론이 HBM3E 12단 메모리 개발에 성공하면서, SK하이닉스와 삼성전자를 포함한 주요 메모리 업체들의 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다.

현재 HBM3와 HBM3E 8단이 시장의 주류를 이루고 있지만, 엔비디아의 차세대 제품들이 12단 제품을 대거 채용할 것으로 예상됨에 따라 시장의 중심이 HBM3E 12단으로 옮겨갈 것으로 보인다.

트렌드포스는 엔비디아의 H200 모델 출하로 인해 올해 HBM3E 제품의 소비 점유율이 60% 이상으로 증가할 것으로 예측했다. 또한, 엔비디아가 개발 중인 ‘블랙웰 울트라’ GPU는 8개의 HBM3E 12단 스택을 탑재할 것으로 내다봤다.

이러한 추세에 따라 내년에는 HBM3E에서 12단 제품의 비중이 40%에 달하며, 이 비율은 향후 더욱 증가할 가능성도 있을 것으로 예상했다.

SK하이닉스 당분간 우위 점할 듯.. 삼성전자도 양산에 속도 낸다

SK하이닉스는 HBM 메모리 선두주자로서, 지난 3월 업계 최초로 HBM3E 8단 메모리를 엔비디아에 납품하기 시작했다.

후속 제품인 HBM3E 12단에 대한 전망도 밝다. 회사는 이미 주요 고객사들에게 12단 제품의 샘플을 공급을 완료했으며, 이번 분기부터 양산을 시작해 4분기에는 고객들에게 본격적인 공급을 시작할 예정이다.

삼성전자는 8단에 이어 HBM3E 12단 제품의 인증 및 양산에 속도를 내고 있다.

이달 초 트렌드포스는 “삼성이 (SK하이닉스, 미국 마이크론에 비해) 다소 늦게 뛰어들었지만, 최근 HBM3E 인증을 완료하고 H200용 HBM3E 8단 제품의 출하를 시작했다”며 “블랙웰 시리즈에 대한 인증도 순조롭게 진행 중”이라고 밝혔다.

삼성전자는 지난 7월, 2분기 실적 발표 후 이어진 콘퍼런스콜에서 HBM3E 8단 제품을 3분기 내에 양산하여 공급을 본격화할 계획이라고 밝혔으며, 12단 제품도 하반기에 공급을 시작할 예정이라고 전했다.