인공지능 AI 시대로 접어들면서 급격하게 수요가 증가하고 있는 고대역폭 메모리 HBM의 주도권을 확보하기 위한 경쟁이 치열해지는 가운데, 기업용 초고용량 솔리드스테이트드라이브(eSSD)를 둘러싼 경쟁도 심화될 전망이다.

업계 소식에 따르면, 삼성전자는 올 하반기에 쿼드레벨셀(QLC) 기술을 적용한 64테라바이트(TB) eSSD의 양산을 시작할 계획이다. 또한, 128TB 용량의 제품도 하반기 중에 시장에 선보일 예정인 것으로 알려졌다.

SSD는 정보를 저장하는 낸드플래시 메모리를 기반으로 하는 저장 장치로, 고용량 낸드 칩 여러 개와 컨트롤러 등을 탑재하여 제작된다. 최근에는 멀티모달 AI 기술의 확산으로 기업들이 대규모 데이터를 처리할 수 있는 서버 확충에 나서면서, 초고용량 eSSD에 대한 수요가 급격히 증가하고 있다.

삼성전자·SK하이닉스 경쟁 가속화

삼성전자가 하반기에 양산을 시작할 64TB 및 128TB eSSD는 7세대 QLC 수직 낸드(V7) 기술을 기반으로 제작될 예정이다.

V7 낸드는 기존 V5 낸드 대비 순차 읽기 및 쓰기 속도가 최소 2배, 무작위 읽기 속도는 4배 향상된 성능을 제공하고 훨씬 큰 용량의 데이터 저장이 가능하다.

이에 대응하여 SK하이닉스도 시장 경쟁력을 강화하기 위해 60TB eSSD를 하반기에 출시할 계획이다. 또한, SK하이닉스는 내년 초에 128TB eSSD를 시장에 선보일 예정으로, 고용량 저장 시장에서의 경쟁을 더욱 가속화할 것으로 보인다.

eSSD와 HBM은 최근 반도체 시장의 호황을 견인하고 있는 주요 제품으로 자리 잡았다. 시장 조사 업체 트렌드포스에 따르면, QLC 기반 eSSD의 수요 증가로 올해 전 세계 낸드 시장의 매출이 전년 대비 77% 증가하여 662억 달러(약 92조 원)에 이를 것으로 예상된다.