조직 개편 신호탄 쏘아 올린 삼성전자

삼성전자가 ‘초격차’라는 단어를 되찾기 위해 올해 연말 인사를 앞당겨 단행할 것으로 보인다. 지난 26일 재계 소식통에 따르면 삼성전자는 주요 임원들에게 퇴임을 통보하며 조직 개편의 신호탄을 쏘아 올렸다.

이재용 삼성전자 회장이 법정에서 “삼성의 미래를 위해 새로운 각오로 경영에 임하겠다”는 강한 의지를 표명한 지 하루 만의 일이다. 위기 속에서 삼성의 결단이 어떤 결과를 가져올지 주목된다.

반도체 중심, 대대적인 구조 개편

삼성전자의 조직 개편은 디바이스솔루션(DS) 부문에 집중될 전망이다. 최근 반도체 업황의 부진과 맞물려 대대적인 인적 쇄신이 예상된다. 특히 실적 부진을 책임질 주요 임원들에 대한 교체가 거론되고 있다. 업계에서는 장덕현 삼성전기 대표, 한진만 DS 부문 미주총괄 부사장 등이 DS 부문 주요 자리로 이동할 가능성을 점치고 있다.

반면 한종희 디바이스경험(DX) 부문장과 전영현 DS 부문장의 투톱 체제는 그대로 유지될 것으로 보인다. 하지만 이들의 역할과 책임은 더욱 무거워질 전망이다. 사업지원TF를 이끄는 정현호 부회장의 향후 움직임 또한 관전 포인트로 떠오르고 있다.

삼성전자가 이번 연말 인사를 11월 말로 당긴 것은 과거보다 공격적인 행보로 읽힌다. 2023년에도 연말 인사를 앞당겨 11월 말에 단행한 바 있어, 이번 역시 비슷한 패턴을 보이는 셈이다. 이는 글로벌 경쟁에서의 주도권을 되찾으려는 강한 의지를 보여주는 대목이다.

엔비디아와의 협력, 반도체 판도 바뀌나

삼성전자의 또 다른 전략은 고부가가치 반도체인 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서의 입지 확대다. 최근 엔비디아 CEO 젠슨 황이 삼성의 HBM3E 8단·12단 제품의 납품 가능성을 언급하며 기대감을 키웠다. 이 제품은 인공지능(AI) 반도체에서 핵심적인 역할을 할 고성능 메모리로, 엔비디아의 GPU와 결합해 시장에서 시너지 효과를 낼 것으로 보인다.

삼성전자는 이미 HBM3E의 양산에 돌입했으며, 주요 고객사들의 테스트를 마친 상태다. 하지만 이 시장에서 삼성은 경쟁자인 SK하이닉스에 비해 뒤처진 점유율을 보이고 있어, 엔비디아와의 협력은 시장 판도를 바꿀 중요한 열쇠가 될 수 있다.

엔비디아의 승인 과정에서 품질 테스트 지연으로 신뢰를 잃었던 삼성은 이번 납품을 계기로 명예 회복을 노리고 있다. 이를 위해 삼성은 HBM 기술력 강화를 목표로 전담 개발팀을 신설하고 6세대 HBM4 제품 개발에 박차를 가하고 있다.

엑시노스2600의 난관, 생산 중단 가능성

반면 모바일 반도체 사업부의 상황은 밝지만은 않다. 중국 IT매체들은 삼성전자가 2나노 공정에서 어려움을 겪고 있다고 보도했다. 수율이 10~20% 수준에 그친다는 지적이다.

이로 인해 2026년 출시 예정인 갤럭시S26용 ‘엑시노스2600’ 생산에 차질이 빚어질 수 있다는 우려도 제기됐다. 업계는 이로 인해 엑시노스2600의 생산 자체가 취소될 가능성까지 제기했다. 만약 이 시나리오가 현실화된다면 삼성은 퀄컴의 스냅드래곤 의존도가 더욱 심화될 수밖에 없다.

삼성은 비용 문제를 이유로 외부 파운드리인 TSMC에 생산을 맡기는 방안을 검토 중이다. 하지만 이 과정에서 발생하는 추가 비용 부담은 결국 모바일 사업의 경쟁력을 약화시키는 결과로 이어질 가능성이 있다.