경쟁과 불확실성 속에서
HBM 시장에 우뚝 선 SK하이닉스
“AI 수요는 폭발적으로 늘고 있는데, 공급이 따라갈 수 있을까?”
최근 SK하이닉스의 핵심 인력이 청주 공장으로 파견되었다는 소식이 전해지며 업계가 들썩이고 있다.
이는 고대역폭메모리(HBM) 수요 급증에 대응하기 위한 긴급 조치로 보인다.
한편, 낸드플래시 시장에서도 고용량 데이터 저장장치에 대한 수요가 크게 늘며 새로운 경쟁이 불붙고 있다.
업계 관계자는 “공급 부족과 기술 경쟁 속에서도 기회를 잡기 위한 움직임이 분주하다”고 전했다.
SK하이닉스는 HBM과 낸드플래시 모두에서 시장 우위를 유지하려는 전략을 펼치고 있다.
HBM은 인공지능(AI)과 초고성능 컴퓨팅의 필수 부품으로 자리 잡으며 SK하이닉스의 핵심 성장동력으로 떠올랐다.
올해 3분기 SK하이닉스는 엔비디아와 협력해 HBM3E 12단 제품을 양산하고 이를 전량 출하하며 AI 산업의 중심에 서는 성과를 거두었다.
특히 엔비디아의 CEO 젠슨 황은 SK하이닉스에 “HBM4 공급 일정을 6개월 앞당겨 달라”라고 이야기한 바 있는데, SK하이닉스의 기술력과 생산 능력을 높게 평가했다는 게 업계의 해석이다.
시장조사기관 트렌드포스는 내년에도 HBM의 공급 부족이 이어질 것이라 전망하며, “HBM은 향후 몇 년간 D램 산업의 핵심 성장 축이 될 것”이라고 분석했다.
이에 따라 SK하이닉스는 2024년 하반기에 6세대 HBM(HBM4) 제품을 시장에 선보이며 초격차를 유지하겠다는 계획이다.
폭발적 성장의 중심에 선 SK하이닉스
낸드플래시 부문에서도 SK하이닉스는 점유율 확대를 위한 전략을 강화하고 있다.
특히 eSSD(기업용 솔리드스테이트드라이브)가 데이터센터와 AI 서버에서 핵심 제품으로 자리 잡으며 낸드플래시 시장의 재부흥을 이끌고 있다.
SK하이닉스는 자회사 솔리다임을 통해 QLC 기반 초고용량 eSSD를 공급하며 기술적 우위를 확보하고 있다.
SK하이닉스 관계자는 “초고용량 낸드 제품의 라인업을 확장해 데이터 저장장치 시장에서도 점유율을 늘릴 것”이라고 밝혔다.
AI와 데이터 중심 시대를 맞아 SK하이닉스는 HBM과 낸드플래시 시장에서 강력한 입지를 다지며 기회를 모색하고 있다.
하지만 삼성전자와 마이크론 등 경쟁사들의 공세도 만만치 않다. 업계는 2024년을 기점으로 낸드플래시 적층 기술이 본격적으로 400단 이상으로 진입할 것으로 보고 있다.
SK하이닉스는 321단 1Tb TLC 낸드 양산에 성공했으며, 내년에는 400단 제품을 출시할 계획이라고 밝혔다.
