“마침내 들려온 러브콜”…중국 ‘최고위층’이 삼성전자 직접 찾아 던진 한마디

중국 서열 6위, 딩쉐샹 국무원 부총리
삼성전자 시안 반도체 공장 전격 방문

“보호무역주의가 강화될수록 중국의 개방 의지는 더욱 확고해집니다.” 중국 공산당 권력 서열 6위인 딩쉐샹 국무원 부총리가 삼성전자 시안 반도체 공장을 찾아 던진 첫마디다.

미중 무역전쟁의 한가운데서 중국 최고위층이 직접 삼성을 찾아 ‘구애’에 나선 것이다. 특히 시진핑 주석의 최측근으로 알려진 딩쉐샹 부총리의 이번 방문은 중국의 절박한 상황을 여실히 보여주는 장면이다.

딩 부총리 ‘中, 각국과 협력을 심화해 윈-윈(win-win) 실현 원해’

18일 중국 국무원에 따르면 딩쉐샹 부총리는 지난 14일부터 16일까지 중국 산시성 소재 기업들을 시찰하는 과정에서 삼성전자 시안 공장을 전격 방문했다.

중국 최고위층이 삼성 시안공장을 찾은 것은 2019년 당시 권력 서열 2위였던 리커창 총리의 방문 이후 6년 만이다.

이번 방문의 배경에는 미중 반도체 전쟁이라는 거대한 지정학적 갈등이 자리잡고 있다. 특히 인공지능(AI) 시대를 맞아 반도체의 전략적 중요성이 더욱 부각되면서, 중국은 삼성전자와의 협력 강화가 절실한 상황이다.

삼성전자는 현재 세계 낸드플래시 시장에서 33.9%의 점유율로 1위를 차지하고 있으며, 시안 공장은 삼성 전체 낸드 생산량의 40%를 담당하는 핵심 거점이다.

더욱 중요한 것은 AI 반도체의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 삼성전자가 세계 최고 수준의 기술력을 보유하고 있다는 점이다.

현재 중국이 자체 개발한 HBM은 2세대 수준으로, 삼성전자의 최신 제품인 HBM3E(5세대)에 비해 3세대나 뒤처져 있다.

화웨이를 비롯한 중국의 주요 IT 기업들이 AI 가속기를 제조하기 위해서는 삼성전자의 HBM이 필수적인 상황이다.

이러한 상황에서 미국은 대중국 반도체 수출 통제를 강화하고 있다. 엔비디아의 중국용 저사양 AI 가속기 ‘H20’에 대한 수출 통제에 이어 인텔과 AMD 제품까지 규제 목록에 추가하며 중국을 압박하고 있다.

딩 부총리는 이날 방문에서 “중국은 모든 파트너와 협력을 강화할 준비가 되어 있다”며 “서로 보완적인 장점을 강화하고, 상호 이익과 윈윈을 실현하기를 바란다”고 강조했다.

이는 미국의 압박에 맞서 삼성전자와의 협력을 통해 돌파구를 찾겠다는 의지로 해석된다.

특히 딩 부총리는 2013년부터 2022년까지 시진핑 주석의 비서실장을 지낸 최측근이자, 중국의 첨단 기술 전략을 총괄하는 ‘중앙과학기술위 주임’을 겸하고 있다.

그의 방문은 단순한 실무진 차원이 아닌 중국 최고위층의 전략적 결단이라는 평가다.

현재 화웨이는 AI 가속기 160만 개를 제조할 수 있는 HBM 1300만 개를 확보해 놓은 것으로 알려졌다. 하지만 이는 한시적인 해결책에 불과하며, 장기적으로 삼성전자와의 협력이 필수적이라는 것이 전문가들의 분석이다.

이번 방문을 통해 중국은 미국의 대중국 반도체 수출 통제에 맞서 한국과의 협력을 강화하려는 의도를 분명히 했다. 향후 미중 반도체 전쟁이 심화되는 과정에서 삼성전자의 역할이 더욱 주목받을 것으로 예상된다.