ASIC 수요 급증세
HBM 채택 확대국면
국내업체 수혜확대
엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크가 자체 AI 반도체(ASIC) 개발에 나서면서, HBM을 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스가 가장 큰 수혜를 얻고 있다는 분석이 나온다.
GPU에서 ASIC으로 중심축이 일부 이동하더라도 시장 전체의 HBM 사용량이 오히려 크게 늘고 있다는 점이 핵심이다.
특히 구글·아마존·마이크로소프트 등 주요 클라우드 기업들이 HBM 탑재 용량을 급격히 확대하면서 국내 메모리 업체의 중장기 성장성이 더욱 강화되는 분위기다.
빅테크의 ASIC 개발 확산…HBM 업체엔 ‘수요 다변화’ 효과
전문가들은 글로벌 빅테크가 앞다퉈 ASIC 개발을 확대하는 흐름이 HBM 공급사에 유리한 환경을 만든다고 설명한다.
기존에는 엔비디아 중심으로 HBM 수요가 집중됐지만, 이제는 구글·AWS·마이크로소프트 등 여러 고객사가 동시에 대량의 고사양 메모리를 필요로 하는 구조가 형성되고 있기 때문이다.
특히 HBM 시장은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 3개사가 독점하는 고난도 분야여서 고객이 다변화될수록 공급업체의 가격 협상력은 강화된다.
업계에서는 “GPU에서 ASIC으로 일부 수요가 이동하더라도, 단일 고객 의존에서 벗어나 여러 대형 고객이 생긴다는 점에서 국내 메모리 업체에는 명확한 호재”라는 평가가 나온다.
구글·AWS·MS, HBM 탑재 ‘폭증’…ASIC이 새 수요처로 부상
최근 발표된 하드웨어 사양을 보면 HBM 용량 증가 속도는 GPU뿐 아니라 ASIC에서도 더욱 두드러진다.
SK하이닉스가 공급 중인 엔비디아의 차세대 GPU 블랙웰(B100)에는 288GB의 HBM4가 탑재돼 역대 최대 수준을 기록한다.
또한 구글의 최신 AI 칩 TPU v7 아이언우드도 192GB HBM3E를 채택했는데, 이는 전 세대 대비 6배 늘어난 용량이다.
AWS가 운영 중인 트레이니움2는 96GB의 HBM3E를 사용하며, 업계는 공개를 앞둔 트레이니움3가 더 높은 용량을 채택할 가능성이 크다고 본다.
이와 함께 마이크로소프트의 ASIC 마이아 역시 64GB HBM2E를 탑재하며 초기 대비 확연히 증가한 모습을 보인다.
이 같은 변화는 과거 GPU 대비 적은 용량을 사용하던 ASIC이 오히려 HBM의 신규 수요처로 전환되고 있다는 신호로 보이며 일부 전문가들은 “향후 HBM 시장 성장률은 GPU보다 ASIC에서 더 크게 나타날 것”이라고 전망한다.
HBM 생산 확대 → 일반 D램 공급 축소…韓 기업 실적 레버리지
HBM 생산이 확대되면 자연스럽게 일반 D램 생산 여력이 줄어들고, 이는 D램 가격 상승으로 이어지는 구조적 효과를 만들어낸다.
실제로 D램익스체인지에 따르면 지난달 PC용 DDR5 16Gb의 평균 고정거래가격은 전월 대비 2.2배 오른 19.5달러를 기록했으며 DDR5 가격은 올 들어 10개월 연속 상승 중이다.
여기에 스마트폰·PC·서버 업체들이 내년 공급 부족 우려에 앞서 재고 확보 경쟁에 나서면서 가격 상승 폭은 더욱 확대되는 추세다. 일부에서는 내년부터 시작되는 공급난이 2027년까지 이어질 수 있다는 전망까지 나온다.
삼성전자 38조원, SK하이닉스 42조원 영업이익 전망
한편 삼성전자와 SK하이닉스는 높은 메모리 가격 환경 속에서 수익성 극대화를 위해 장기 계약 비중을 줄이고 단기 계약 중심으로 전환하는 전략을 취하고 있다.
여기에 구형 DDR4 메모리의 생산도 유지해 시장 상황에 탄력적으로 대응한다는 구상이다.
이에 증권가에서는 올해 삼성전자 영업이익 38조원, SK하이닉스 42조원을 전망하며 “HBM 중심의 초격차 전략이 두 기업의 실적 견인을 계속 이끌 것”이라고 분석했다.
