“역시 다 계획이 있었네”… 반도체 판도 뒤집을 삼성 기술에 업계 ‘들썩’

삼성의 유리기판 기술,
반도체 시장의 판도 뒤집나

반도체 업계가 새로운 기술 혁신을 맞이하고 있다.

삼성전자가 유리기판(Glass Substrate) 기술을 본격적으로 도입하면서 반도체 패키징 시장의 판도를 바꿀 가능성이 커졌기 때문이다.

AI 반도체 시장이 빠르게 성장하면서 칩의 성능과 전력 효율 개선이 핵심 과제로 떠올랐다.

기존 패키징 방식에서는 고성능 AI 반도체가 높은 전력을 소비할수록 발열 문제도 심각해진다. 이를 해결하기 위해 유리기판이 주목받고 있다.

유리기판은 플라스틱 기판보다 열에 강하고 휘어짐 현상이 적어 고집적 패키징에 유리하다.

또한, 데이터 전송 속도를 향상시키는 데 효과적이며, 전력 소모를 줄여 칩의 안정성을 높이는 역할을 한다.

다만, 제조 공정에서 높은 정밀도가 요구되며 수율 관리가 어렵다는 점은 해결해야 할 과제다.

유리기판을 활용한 반도체 패키징 기술이 본격적으로 상용화되면 다양한 반도체 제품의 성능과 효율성이 크게 개선될 것으로 보인다.

이에 따라 글로벌 반도체 업계는 유리기판 기술의 진보를 면밀히 주시하고 있다.

삼성의 유리기판 기술에 시장 ‘술렁’

이에 지난 6일, 업계에 따르면 삼성전자는 반도체 양산 공정에 유리기판을 적용하기 위해 주요 기업들과 협업을 추진 중이다.

삼성전자 DS(반도체)부문 파운드리 사업부가 주도적으로 관련 프로젝트를 진행하고 있으며, 삼성전기도 유리기판의 상용화에 속도를 내고 있다.

특히, 삼성전자는 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하기 위해 이 기술을 조기에 도입하려는 전략을 구체화하고 있다.

삼성의 유리기판 개발이 업계의 관심을 끄는 이유는 기존 첨단 패키징 기술의 핵심이었던 인터포저(중간기판)를 생략할 수 있는 가능성을 열었기 때문이다.

인터포저 없이 반도체 칩을 직접 연결하는 방식은 패키징 두께를 약 25% 줄이고, 발열을 효과적으로 관리할 수 있는 장점을 제공한다.

업계에서는 삼성전자의 유리기판 도입이 반도체 패키징 시장의 구조를 재편할 가능성이 크다고 보고 있다.

기존 패키징 방식이 유리기판으로 대체될 경우, 글로벌 반도체 기업들은 새로운 기술을 따라잡기 위해 대규모 투자를 감행할 것으로 예상된다.

삼성전자는 2027년을 목표로 유리기판 상용화를 추진하고 있으며, 엔비디아와 같은 글로벌 AI 반도체 기업들을 주요 고객으로 유치하려는 전략을 가속화할 전망이다.

유리기판 기술이 반도체 산업의 새로운 표준이 될지, 그리고 삼성전자가 이를 통해 반도체 패키징 시장에서 주도권을 확보할 수 있을지 귀추가 주목된다.