“한발 늦더니..” 삼성전자, 엔비디아 잡고 제대로 일내나

삼성전자가 하반기에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)의 양산을 시작할 예정이며, 올해 4분기에는 HBM 매출 중 5세대 비중을 60%까지 끌어올릴 계획이라고 밝혔다.이는 엔비디아에 대한 공급을 간접적으로 시사하는 것으로 풀이된다.

이와 관련해 삼성전자 메모리사업부의 김재준 부사장은 31일 2분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “HBM3E 8단 제품의 3분기 중 양산을 본격화 할 예정”이라며, “지난 분기 초부터 램프업(생산량 확대) 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공하고, 고객사 평가를 정상적으로 진행 중”이라고 밝혔다.

4분기 HBM3E 매출 비중 60% 전망

삼성전자가 하반기에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 양산을 예고하면서, 그 시작 시점을 당초 예상했던 2분기에서 3분기로 조정했다. 이는 고객사 검증 과정의 지연으로 인해 계획에 차질이 발생했기 때문이다.

이날 발표에서 삼성전자는 3분기 중 HBM3E 양산을 기정사실화하며, 고객사 검증이 거의 마무리 단계에 있음을 시사했다. 또한, 삼성전자는 HBM3E 12단 제품도 하반기에 양산을 시작할 계획임을 밝혔다.

삼성전자의 고대역폭메모리(HBM3E)는 기존 고객사인 AMD 외에도 엔비디아에 납품될 가능성이 제기되고 있다. 삼성전자는 3분기에 HBM3E 매출 비중이 10% 중반을 넘어설 것으로 예상하고, 4분기에는 이 비중이 60%에 이를 것으로 전망하고 있다. 이는 엔비디아와 같은 대형 고객사의 물량이 필요함을 시사한다.

또한, 블룸버그 통신은 전날(30일) 익명의 소식통을 인용해 삼성전자의 HBM3E 제품이 2~4개월 내에 엔비디아의 성능 검증을 통과할 것으로 보도했다. 현재 삼성전자는 엔비디아에 HBM3 제품을 이미 납품하고 있는 것으로 알려져 있다.

특히 삼성전자의 HBM3E는 기존 고객사인 AMD 외에도 엔비디아에 납품될 가능성이 제기되고 있다. 삼성전자가 전망한 3분기에 HBM3E 매출 비중 10% 중반, 4분기 60%를 달성하기 위해선 엔비디아와 같은 대형 고객사의 물량 확보가 필수적이다.

하이닉스·삼성전자 HBM3E 4분기 양산

HBM3E는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 시리즈인 블랙웰(B100, B200 등)에 탑재된다. 이에 따라 엔비디아 블랙웰 제품에 대한 빅테크 회사들의 수요가 증가함에 따라 HBM 공급도 덩달아 증가할 것이라는 분석이 나오고 있다.

현재 SK하이닉스가 HBM3E 8단 제품을 가장 먼저 양산하여 엔비디아의 수요 대부분을 담당하고 있으며, 나머지 물량은 마이크론 테크놀로지가 공급하고 있다.

삼성전자가 이 분야에 진입하게 되면, SK하이닉스의 독주 구도에 균열이 생길 가능성이 높다. 삼성전자는 대규모 HBM 생산능력을 보유하고 있어, SK하이닉스와의 경쟁이 치열해질 것으로 예상된다.

특히 HBM3E 12단 제품의 경우, 삼성전자와 SK하이닉스의 양산 시기가 비슷하므로 물량 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 전망된다.

SK하이닉스는 4분기에 HBM3E 12단 제품의 양산을 시작할 예정이다. 반면, 삼성전자는 구체적인 양산 시작 시기를 못박지 않았지만, SK하이닉스와 유사하게 4분기 내에 생산을 시작할 것으로 추정된다.

두 회사는 HBM 수요 증가에 대응하기 위해 생산능력 확대에 주력하고 있다. SK하이닉스는 내년 상반기에 HBM3E 12단 물량이 8단을 넘어설 것으로 전망하며, 내년 출하량을 올해보다 2배 늘릴 계획이라고 밝혔다.

이를 위해 청주에 위치한 M15X 팹을 AI 메모리 생산용으로 완공하고, 내년 하반기부터 가동할 예정이다. 또한, 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹을 HBM 생산 기지로 결정했다.

삼성전자도 올해 고객사와의 협의를 완료하여 전년 대비 4배 가까운 물량을 확보했으며, 내년에는 올해 대비 2배 이상의 공급량 확대를 계획하고 있다고 발표했다. 이러한 확장 계획은 두 회사 간의 경쟁을 더욱 치열하게 만들 전망이다.