“삼성·SK만의 시대 끝나게 생겼다”… 판 뒤집히는 상황에 ‘초비상’

화웨이·알리바바·CXMT까지
중국 반도체, 3나노·HBM도 넘본다
“기술 격차 좁혀져…긴장감 커졌다”

“중국이 생각보다 빠르게 따라왔다.” “삼성·SK만의 시대는 끝날 수도 있다.”

중국이 미국의 수출 규제를 돌파하며 자국 기술로 반도체를 만들기 시작했고, 그 속도가 예상을 뛰어넘었다.

이제는 가장 앞선 기술로 꼽히는 ‘3나노미터’와 ‘HBM 메모리’ 분야에서도 한국을 추격하고 있다.

화웨이, 수출 막히자 ‘자급자족’ 나섰다

중국의 대표 IT 기업 화웨이는 미국이 자사에 대한 반도체 수출을 막자, 직접 칩을 만들기 시작했다.

이를 위해 2019년부터 자회사를 통해 중국 반도체 기업 60곳 이상에 투자했고, 그 결과 7나노, 5나노 칩 생산에 성공했다.

나노는 칩의 회로가 얼마나 미세한지를 뜻하는데, 숫자가 작을수록 기술이 더 앞선 것으로 본다. 화웨이는 내년에는 3나노 칩 생산을 목표로 하고 있다.

중국 정부와 기업들은 미국의 제재를 오히려 ‘기술 자립’을 위한 계기로 삼고 있다.

엔비디아 칩을 못 사게 되자, 알리바바와 텐센트, 바이두 같은 중국 대표 기업들도 화웨이 칩을 시험 중이며, 자체 개발에도 나섰다.

중국의 메모리 기업 CXMT는 삼성전자와 SK하이닉스가 주도해 온 D램 시장에도 도전장을 냈다. 특히, 고사양·고속 데이터를 처리하는 ‘HBM 메모리’를 연내 시제품 생산하고 내년부터 본격 생산할 계획이다.

HBM은 AI나 자율주행차처럼 많은 데이터를 빠르게 처리해야 하는 분야에 쓰인다. 현재 시장 점유율은 약 5%였지만, 올해 안에 10%를 넘길 수 있다는 전망도 나왔다.

삼성·SK “격차 벌려야”… 기술·인재 전쟁도 치열해졌다

삼성과 SK하이닉스는 중국의 추격을 심각하게 받아들이고 있다. SK하이닉스는 오는 10월부터 HBM4 생산에 돌입할 예정이다.

최근 수율, 즉 생산된 칩 중 쓸 수 있는 제품 비율이 70%까지 올랐다. 이 제품은 엔비디아의 차세대 AI용 GPU인 ‘루빈’에 공급될 계획이다.

삼성전자도 AI 메모리인 HBM3E의 성능 테스트를 거의 마쳤다. 이르면 6월 안에 엔비디아 공급망에 포함될 수 있다는 전망이 나온다.

기술만큼 중요한 ‘사람’ 확보에도 나섰다. 삼성전자는 올해 초부터 애플, 퀄컴 등 글로벌 기업에서 핵심 인재를 대거 영입했다. SK하이닉스는 미국에서 글로벌 포럼을 열고 현지 인재들과 접촉하고 있다.

기술 격차가 크다고 안심할 수 없는 시대가 왔다.

한 업계 관계자는 “화웨이는 아직 고급 칩을 만드는 장비가 없어 수율이 낮고, CXMT도 기술 격차가 있다”면서도 “하지만 속도가 너무 빠르다. 값까지 싸지면 순식간에 따라잡힐 수 있다”고 우려했다.