“삼성전자 대신 믿고 샀는데..” 난데없는 소식에 ‘깜짝’
인공지능(AI) 반도체 분야의 선두주자인 엔비디아가 차세대 AI 칩 ‘블랙웰 B200’의 출시를 예정보다 최소 3개월 지연시킬 예정이라고 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션이 …
인공지능(AI) 반도체 분야의 선두주자인 엔비디아가 차세대 AI 칩 ‘블랙웰 B200’의 출시를 예정보다 최소 3개월 지연시킬 예정이라고 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션이 …
삼성전자가 하반기에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)의 양산을 시작할 예정이며, 올해 4분기에는 HBM 매출 중 5세대 비중을 60%까지 끌어올릴 계획이라고 밝혔다.이는 엔비디아에 대한 …